A inspeção PCBA (Printed Circuit Board Assembly) é um processo crucial para garantir a qualidade das placas de circuito impresso montadas. O processo de inspeção inclui, geralmente, as seguintes etapas:

Inspeção de materiais recebidos

Objectivo: Garantir que as matérias-primas e os componentes utilizados na produção de PCBA cumprem os padrões de qualidade para evitar problemas de qualidade do produto causados ​​por problemas de material recebido.

Contente:

1. Inspeção da placa PCB nua: Verifique o aspeto da PCB, incluindo riscos, entalhes, curto-circuitos, circuitos abertos, etc.; medir dimensões e espessuras de PCB para garantir que cumprem os requisitos de projeto; inspecionar o desempenho elétrico do PCB, como a continuidade do circuito e o desempenho de isolamento.
2. Inspeção de componentes eletrónicos: realize inspeções visuais de componentes eletrónicos, como resistências, condensadores, indutores, chips, etc., para verificar se existem danos, deformações ou oxidação dos pinos; utilizar instrumentos profissionais para medir os parâmetros dos componentes, como a resistência, a capacitância e a indutância, para garantir que estão dentro dos limites de especificação; verificar o modelo e as especificações dos componentes em relação à lista de materiais (Lista de Materiais).

Inspeção de impressão de pasta de solda

Objectivo: Garantir a qualidade da impressão da pasta de solda, incluindo a quantidade, a posição e o formato da pasta de solda, para estabelecer uma boa base para os processos de soldadura subsequentes.

Contente:

um. Inspeção da quantidade de pasta de solda: meça a espessura e o volume da pasta de solda em almofadas de PCB utilizando um testador de espessura de pasta de solda ou equipamento de inspeção ótica para garantir que a quantidade de pasta de solda é uniforme e cumpre os requisitos do processo.
b. Inspeção da posição de impressão da pasta de solda: verifique se a pasta de solda está impressa com precisão nas almofadas e se existe algum desalinhamento ou deslocamento. Isto pode ser feito através de inspeção ótica ou inspeção visual manual.
c. Inspeção do formato da pasta de solda: observe se o formato da pasta de solda é regular e se existem problemas como arestas colapsadas ou formação de pontes, o que pode levar a defeitos de soldadura, como curto-circuitos.

Inspeção de colocação

Objetivo: Garantir que os componentes eletrónicos são colocados com precisão no PCB, com um posicionamento e orientação corretos.

Contente:

1. Inspeção da posição de colocação dos componentes: utilize equipamento de inspeção ótica, como um sistema AOI (Inspeção Ótica Automatizada), para verificar se os componentes estão colocados nas posições corretas das pastilhas e se o desvio está dentro dos limites aceitáveis.
2. Inspeção de orientação de posicionamento de componentes: confirme se a polaridade e a orientação de componentes como condensadores, díodos e circuitos integrados estão corretas, uma vez que a orientação incorreta pode causar o mau funcionamento do circuito.
3. Inspeção da altura de posicionamento: verifique se a altura dos componentes colocados no PCB é consistente. A altura de posicionamento incorreta pode afetar a qualidade da soldadura ou causar problemas em fases posteriores da montagem.

Inspeção de soldadura por refluxo

Objectivo: Monitorizar o perfil de temperatura durante a soldadura por refluxo para garantir a qualidade da soldadura e evitar defeitos como juntas frias, curto-circuitos ou bolas de solda.

Contente:

um. Inspeção do perfil de temperatura: utilize um testador de temperatura e coloque termopares no PCB para medir as alterações de temperatura durante a soldadura por refluxo em diferentes fases. Analise se o perfil de temperatura cumpre os requisitos do processo de soldadura, incluindo parâmetros como a temperatura de pré-aquecimento, o tempo de imersão, a temperatura de pico e a taxa de arrefecimento.
b. Inspeção do aspeto da soldadura: após a soldadura por refluxo, inspecione a qualidade das juntas de soldadura através de inspeção visual manual ou equipamento AOI. Verifique se as juntas de solda estão íntegras e brilhantes e se existe algum defeito, como juntas frias, soldas em falta, curto-circuitos ou bolas de solda.
c. Inspeção da resistência da junta de soldadura: para algumas juntas de soldadura importantes, realize ensaios de resistência mecânica, como ensaios de tração ou ensaios de cisalhamento, para garantir que as juntas de soldadura estão firmes e fiáveis.

Inspeção de componentes passantes e soldadura por onda

Objectivo: Para PCBA com componentes through-hole, esta etapa garante a qualidade da soldadura through-hole e da soldadura por onda.

Contente:

1. Inspeção do posicionamento e orientação dos componentes: verifique se os componentes do furo passante estão inseridos nos furos corretos, se a orientação está correta e se os fios estão tortos ou deformados.
2. Inspeção da qualidade da soldadura por onda: inspecione o aspeto das juntas de soldadura para detetar defeitos como soldadura em falta, juntas frias, pontes ou picos de soldadura. Verifique a firmeza da ligação de soldadura entre os fios do componente e as pastilhas do PCB, o que pode ser feito através de inspeção visual ou equipamento AOI.

Teste Funcional

Objectivo: Realizar testes funcionais abrangentes no PCBA após a montagem para verificar se pode operar normalmente e se as suas funções cumprem os requisitos de projecto.

Contente:

Teste de desempenho elétrico: utilize multímetros, osciloscópios, geradores de sinais e outros instrumentos de teste para medir vários parâmetros elétricos do PCBA, como a tensão, a corrente, a resistência, a frequência e a forma de onda. Garanta que cumprem as especificações do projeto.
Teste de módulos funcionais: teste os módulos funcionais individuais do PCBA com base nas suas características, tais como comunicação, processamento de dados ou funções de controlo, garantindo que cada módulo funciona como esperado.
Teste de interface: teste o desempenho elétrico e a funcionalidade de comunicação de interfaces como USB, portas série e portas Ethernet. Garanta que conseguem comunicar e interagir com dispositivos externos corretamente.

Inspeção de aparência

Objectivo: Realizar uma inspecção final da aparência geral do PCBA para garantir que o produto cumpre os padrões de qualidade, sem defeitos ou manchas evidentes.

Contente:

Verificação do aspeto geral: inspecione a superfície do PCBA para verificar se está limpa, garantindo que não existem manchas, resíduos de solda ou detritos. Verifique se existe empenamento ou deformação no PCB, uma vez que a deformação excessiva pode afetar a montagem e a utilização subsequentes.
Inspeção de serigrafia: verifique se a serigrafia no PCBA está nítida e completa, se os caracteres e rótulos estão corretos e se não há impressões em falta ou incorretas.

Inspeção de pré-embalagem

Objectivo: Realizar verificações pontuais finais ou completas antes da embalagem e do envio para garantir que os produtos entregues aos clientes têm qualidade qualificada.

Contente:

Repetição de algumas inspeções: Normalmente, os testes de aparência e desempenho elétrico são repetidos para garantir que não ocorreram danos ou novos defeitos durante a embalagem.
Verificação da integridade da embalagem: certifique-se de que a embalagem do PCBA está em conformidade com os requisitos, tais como a utilização de materiais de embalagem apropriados, a selagem adequada e a rotulagem correta.

Este processo de inspeção detalhado garante que o PCBA cumpre os padrões funcionais e de qualidade antes de ser entregue aos clientes.