Die Prüfung von Leiterplattenbaugruppen (PCBA) ist ein entscheidender Prozess zur Sicherstellung der Qualität bestückter Leiterplatten. Der Prüfprozess umfasst im Allgemeinen die folgenden Schritte:

Eingangsprüfung

Ziel: Sicherstellung, dass die in der PCBA-Produktion verwendeten Rohstoffe und Komponenten den Qualitätsstandards entsprechen, um Qualitätsprobleme durch Eingangsmaterialprobleme zu vermeiden.

Inhalt:

1. Prüfung unbestückter Leiterplatten: Überprüfung des Aussehens der Leiterplatte (z. B. Kratzer, Kerben, Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw.); Messung der Abmessungen und Dicke der Leiterplatte, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entsprechen; Prüfung der elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte, z. B. Stromkreisdurchgang und Isolationsverhalten.
2. Prüfung elektronischer Komponenten: Durchführung einer Sichtprüfung elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Chips usw. auf Beschädigungen, Verformungen oder Pin-Oxidation; Messung von Komponentenparametern wie Widerstand, Kapazität und Induktivität mit professionellen Messgeräten, um sicherzustellen, dass sie innerhalb der Spezifikationsgrenzen liegen; Überprüfung von Modell und Spezifikationen der Komponenten anhand der Stückliste (BOM).

Inspektion des Lotpastendrucks

Ziel: Sicherstellung der Qualität des Lotpastendrucks, einschließlich Menge, Position und Form der Lotpaste, um eine gute Grundlage für nachfolgende Lötprozesse zu schaffen.

Inhalt:

a. Inspektion der Lotpastenmenge: Messung der Dicke und Menge der Lotpaste auf den Leiterplattenpads mit einem Lotpastendickenmessgerät oder einem optischen Prüfgerät, um sicherzustellen, dass die Lotpastenmenge gleichmäßig ist und den Prozessanforderungen entspricht.
b. Inspektion der Lotpastendruckposition: Überprüfung, ob die Lotpaste korrekt auf die Pads gedruckt wurde und ob Fehlausrichtungen oder Versätze vorliegen. Dies kann durch optische oder manuelle Sichtprüfung erfolgen.
c. Inspektion der Lotpastenform: Überprüfung, ob die Lotpastenform regelmäßig ist und ob Probleme wie abgesenkte Kanten oder Brückenbildung vorliegen, die zu Lötfehlern wie Kurzschlüssen führen können.

Inspektion der Platzierung

Ziel: Sicherstellung der korrekten Platzierung elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte, mit korrekter Positionierung und Ausrichtung.

Inhalt:

1. Prüfung der Bauteilplatzierung: Verwenden Sie optische Prüfgeräte wie ein AOI-System (Automated Optical Inspection), um zu prüfen, ob die Bauteile an den korrekten Pad-Positionen platziert sind und ob die Abweichung innerhalb akzeptabler Grenzen liegt.
2. Prüfung der Bauteilplatzierungsausrichtung: Überprüfen Sie, ob die Polarität und Ausrichtung von Bauteilen wie Kondensatoren, Dioden und integrierten Schaltkreisen korrekt sind, da eine falsche Ausrichtung zu Fehlfunktionen der Schaltung führen kann.
3. Prüfung der Bestückungshöhe: Überprüfen Sie, ob die Höhe der bestückten Bauteile auf der Leiterplatte einheitlich ist. Eine falsche Bestückungshöhe kann die Lötqualität beeinträchtigen oder Probleme in späteren Montageschritten verursachen.

Prüfung des Reflow-Lötens

Ziel: Überwachen Sie das Temperaturprofil während des Reflow-Lötens, um die Lötqualität sicherzustellen und Defekte wie kalte Lötstellen, Kurzschlüsse oder Lotkugeln zu vermeiden.

Inhalt:

a. Prüfung des Temperaturprofils: Verwenden Sie ein Temperaturmessgerät und platzieren Sie Thermoelemente auf der Leiterplatte, um Temperaturänderungen während des Reflow-Lötens in verschiedenen Phasen zu messen. Analysieren Sie, ob das Temperaturprofil den Lötprozessanforderungen entspricht, einschließlich Parametern wie Vorheiztemperatur, Haltezeit, Spitzentemperatur und Abkühlrate.
b. Prüfung des Lötbildes: Überprüfen Sie nach dem Reflow-Löten die Qualität der Lötstellen durch manuelle Sichtprüfung oder AOI-Geräte. Prüfen Sie, ob die Lötstellen vollflächig und glänzend sind und ob Defekte wie kalte Lötstellen, Fehllöten, Kurzschlüsse oder Lotkugeln vorliegen.
c. Prüfung der Lötstellenfestigkeit: Führen Sie für einige wichtige Lötstellen mechanische Festigkeitsprüfungen wie Zug- oder Schertests durch, um sicherzustellen, dass die Lötstellen fest und zuverlässig sind.

Prüfung von bedrahteten Bauteilen und Wellenlöten

Ziel: Bei PCBA mit bedrahteten Bauteilen stellt dieser Schritt die Qualität des Bedrahtungs- und Wellenlötens sicher.

Inhalt:

1. Prüfung der Bauteilplatzierung und -ausrichtung: Prüfen Sie, ob die bedrahteten Bauteile in die richtigen Löcher eingesetzt sind, ob die Ausrichtung korrekt ist und ob die Anschlüsse verbogen oder verformt sind.
2. Qualitätsprüfung beim Wellenlöten: Prüfen Sie die Lötstellen auf Defekte wie Fehllöten, kalte Lötstellen, Brückenbildung oder Lötspitzen. Prüfen Sie die Lötverbindung zwischen den Bauteilanschlüssen und den Leiterplattenpads auf Festigkeit. Dies kann durch Sichtprüfung oder AOI-Geräte erfolgen.

Funktionsprüfung

Ziel: Führen Sie nach der Bestückung umfassende Funktionsprüfungen der Leiterplatte durch, um sicherzustellen, dass sie einwandfrei funktioniert und die Designanforderungen erfüllt.

Inhalt:

Prüfung der elektrischen Leistung: Verwenden Sie Multimeter, Oszilloskope, Signalgeneratoren und andere Prüfgeräte, um verschiedene elektrische Parameter der Leiterplatte (PCBA) wie Spannung, Stromstärke, Widerstand, Frequenz und Wellenform zu messen. Stellen Sie sicher, dass sie den Designspezifikationen entsprechen.
Prüfung der Funktionsmodule: Testen Sie die einzelnen Funktionsmodule der Leiterplatte anhand ihrer Eigenschaften, wie z. B. Kommunikations-, Datenverarbeitungs- oder Steuerungsfunktionen, und stellen Sie sicher, dass jedes Modul wie erwartet funktioniert.
Schnittstellenprüfung: Testen Sie die elektrische Leistung und Kommunikationsfunktionalität von Schnittstellen wie USB, seriellen Anschlüssen und Ethernet-Anschlüssen. Stellen Sie sicher, dass sie korrekt mit externen Geräten kommunizieren und interagieren können.

Prüfung des Erscheinungsbilds

Ziel: Führen Sie eine abschließende Prüfung des Gesamterscheinungsbilds der Leiterplatte durch, um sicherzustellen, dass das Produkt den Qualitätsstandards entspricht und keine offensichtlichen Mängel oder Fehler aufweist.

Inhalt:

Prüfung des Gesamterscheinungsbilds: Überprüfen Sie die Oberfläche der Leiterplatte auf Sauberkeit und stellen Sie sicher, dass keine Flecken, Lötrückstände oder Ablagerungen vorhanden sind. Achten Sie auf Verformungen oder Verformungen der Leiterplatte, da übermäßige Verformungen die spätere Montage und Nutzung beeinträchtigen können.
Siebdruckprüfung: Überprüfen Sie, ob der Siebdruck auf der Leiterplatte klar und vollständig ist, ob Zeichen und Beschriftungen korrekt sind und ob keine fehlenden oder fehlerhaften Drucke vorhanden sind.

Vorverpackungsprüfung

Ziel: Führen Sie vor Verpackung und Versand Stichproben- oder Vollprüfungen durch, um die Qualität der an den Kunden gelieferten Produkte sicherzustellen.

Inhalt:

Wiederholung einiger Prüfungen: In der Regel werden die Prüfungen auf Aussehen und elektrische Leistung wiederholt, um sicherzustellen, dass während der Verpackung keine Schäden oder neuen Mängel aufgetreten sind.

Prüfung der Verpackungsintegrität: Stellen Sie sicher, dass die Verpackung der Leiterplatte den Anforderungen entspricht, z. B. durch Verwendung geeigneter Verpackungsmaterialien, ordnungsgemäße Versiegelung und korrekte Kennzeichnung.

Dieser detaillierte Prüfprozess stellt sicher, dass die Leiterplatte vor der Auslieferung an den Kunden sowohl Funktions- als auch Qualitätsstandards erfüllt.