PCBA（印刷电路板组装）检测是确保组装印刷电路板质量的关键工序。检测流程通常包含以下步骤：

来料检测

目的：确保PCBA生产中使用的原材料和元器件符合质量标准，避免因来料问题导致产品质量问题。

内容：

1. PCB裸板检测：检查PCB外观，包括划痕、缺口、短路、断路等；测量PCB尺寸和厚度，确保其符合设计要求；检查PCB的电气性能，例如电路导通性和绝缘性能。
2. 电子元件检测：对电阻、电容、电感、芯片等电子元件进行目视检查，检查是否有损坏、变形或引脚氧化；使用专业仪器测量电阻、电容、电感等元器件参数，确保其在规格范围内；根据BOM（物料清单）验证元器件的型号和规格。

锡膏印刷检测

目的：确保锡膏印刷质量，包括锡膏的数量、位置和形状，为后续焊接工艺奠定良好基础。

内容：

a. 锡膏数量检测：使用锡膏厚度测试仪或光学检测设备测量PCB焊盘上锡膏的厚度和体积，确保锡膏量均匀且符合工艺要求。
b. 锡膏印刷位置检测：检查锡膏是否准确印刷在焊盘上，是否存在错位或偏移。这可以通过光学检测或人工目视检查来完成。
c. 锡膏形状检测：观察锡膏形状是否规则，是否存在塌边、桥接等问题，这些问题可能导致短路等焊接缺陷。

贴装检测

目的：确保电子元器件以正确的位置和方向准确贴装在PCB上。

内容：

1. 元件贴装位置检测：使用光学检测设备，例如自动光学检测 (AOI) 系统，检查元件是否贴装在正确的焊盘位置，以及偏差是否在可接受的范围内。
2. 元件贴装方向检测：确认电容、二极管和集成电路等元件的极性和方向是否正确，方向错误会导致电路故障。
3. 贴装高度检测：检查 PCB 上元件贴装高度是否一致。贴装高度错误可能会影响焊接质量或导致后续组装步骤出现问题。

回流焊检测

目标：监控回流焊过程中的温度曲线，以确保焊接质量，避免出现冷焊、短路或焊球等缺陷。

内容：

a. 温度曲线检测：使用温度测试仪，将热电偶贴装在 PCB 上，测量回流焊过程中不同阶段的温度变化。分析温度曲线是否符合焊接工艺要求，包括预热温度、保温时间、峰值温度和冷却速度等参数。
b. 焊接外观检测：回流焊后，通过人工目测或AOI设备检测焊点质量。检查焊点是否饱满光亮，是否存在虚焊、漏焊、短路、锡球等缺陷。
c. 焊点强度检测：对一些关键焊点进行拉力试验或剪切试验等机械强度测试，确保焊点牢固可靠。

通孔元件与波峰焊检测

目的：对于带有通孔元件的PCBA，此步骤可确保通孔焊接和波峰焊的质量。

内容：

1. 元件放置和方向检测：检查通孔元件是否插入正确的孔位，方向是否正确，以及引脚是否弯曲或变形。
2. 波峰焊质量检测：检查焊点外观是否存在漏焊、冷焊、桥接或焊点尖峰等缺陷。检查元件引线与PCB焊盘之间的焊接牢固性，可通过目视检查或AOI设备进行。

功能测试

目标：对组装后的PCBA进行全面的功能测试，验证其是否能够正常运行，以及其功能是否符合设计要求。

内容：

电气性能测试：使用万用表、示波器、信号发生器等测试仪器测量PCBA的各种电气参数，例如电压、电流、电阻、频率和波形，确保其符合设计规范。
功能模块测试：根据PCBA的特性，例如通信、数据处理或控制功能，对PCBA的各个功能模块进行测试，确保每个模块正常工作。
接口测试：测试USB、串口和以太网端口等接口的电气性能和通信功能，确保它们能够正确地与外部设备通信和交互。

外观检查

目标：对PCBA的整体外观进行最终检查，确保产品符合质量标准，无明显缺陷或瑕疵。

内容：

整体外观检查：检查PCBA表面的清洁度，确保没有污渍、焊锡残留物或碎屑。检查PCB是否有翘曲或变形，过度变形可能会影响后续的组装和使用。
丝印检查：验证PCBA上的丝印清晰完整，字符和标签正确，无漏印或错印。

包装前检查

目的：在包装和发货前进行最终抽检或全检，确保交付给客户的产品质量合格。

内容：

部分检查的重复：通常，外观和电气性能测试需要重复进行，以确保包装过程中没有出现损坏或新的缺陷。
包装完整性检查：确保PCBA的包装符合要求，例如使用合适的包装材料、密封良好以及标签正确。

这一详细的检查流程确保PCBA在交付给客户之前符合功能和质量标准。