Kontrola PCBA (Printed Circuit Board Assembly) to kluczowy proces mający na celu zapewnienie jakości zmontowanych płytek drukowanych. Proces kontroli zazwyczaj obejmuje następujące kroki:

Kontrola materiałów przychodzących

Cel: Upewnienie się, że surowce i komponenty używane w produkcji PCBA spełniają standardy jakości, aby uniknąć problemów z jakością produktu spowodowanych problemami z materiałami przychodzącymi.

Treść:

1. Kontrola gołej płytki PCB: Sprawdź wygląd płytki PCB, w tym zarysowania, nacięcia, zwarcia, przerwy w obwodach itp.; zmierz wymiary i grubość płytki PCB, aby upewnić się, że spełniają wymagania projektowe; sprawdź parametry elektryczne płytki PCB, takie jak ciągłość obwodu i wydajność izolacji.
2. Kontrola komponentów elektronicznych: Przeprowadź wizualne kontrole komponentów elektronicznych, takich jak rezystory, kondensatory, induktory, układy scalone itp., aby sprawdzić, czy nie występują uszkodzenia, odkształcenia lub utlenianie pinów; użyj profesjonalnych przyrządów do pomiaru parametrów komponentów, takich jak rezystancja, pojemność i indukcyjność, aby upewnić się, że mieszczą się one w granicach specyfikacji; sprawdź model i specyfikacje komponentów w stosunku do BOM (zestawienia materiałów).

Kontrola nadruku pasty lutowniczej

Cel: Zapewnienie jakości nadruku pasty lutowniczej, w tym ilości, położenia i kształtu pasty lutowniczej, aby stworzyć dobrą podstawę do późniejszych procesów lutowania.

Treść:

a. Kontrola ilości pasty lutowniczej: Zmierz grubość i objętość pasty lutowniczej na padach PCB za pomocą testera grubości pasty lutowniczej lub optycznego sprzętu inspekcyjnego, aby upewnić się, że ilość pasty lutowniczej jest jednolita i spełnia wymagania procesu.
b. Kontrola położenia nadruku pasty lutowniczej: Sprawdź, czy pasta lutownicza jest dokładnie nadrukowana na padach i czy występuje jakiekolwiek niedopasowanie lub przesunięcie. Można to zrobić za pomocą kontroli optycznej lub ręcznej kontroli wizualnej.
c. Kontrola kształtu pasty lutowniczej: Sprawdź, czy kształt pasty lutowniczej jest regularny i czy występują jakieś problemy, takie jak zapadnięte krawędzie lub mostkowanie, które mogą prowadzić do wad lutowania, takich jak zwarcia.

Kontrola umiejscowienia

Cel: Upewnij się, że elementy elektroniczne są dokładnie umieszczone na płytce PCB z prawidłowym pozycjonowaniem i orientacją.

Treść:

1. Kontrola położenia elementów: Użyj optycznego sprzętu inspekcyjnego, takiego jak system AOI (Automated Optical Inspection), aby sprawdzić, czy elementy są umieszczone w prawidłowych pozycjach padów i czy odchylenie mieści się w dopuszczalnych granicach.
2. Kontrola orientacji umieszczenia elementów: Potwierdź, czy polaryzacja i orientacja elementów, takich jak kondensatory, diody i układy scalone, są prawidłowe, ponieważ nieprawidłowa orientacja może spowodować nieprawidłowe działanie obwodu.
3. Kontrola wysokości umieszczenia: Sprawdź, czy wysokość umieszczonych elementów na płytce drukowanej jest spójna. Nieprawidłowa wysokość umieszczenia może wpłynąć na jakość lutowania lub spowodować problemy w późniejszych etapach montażu.

Kontrola lutowania rozpływowego

Cel: Monitorowanie profilu temperatury podczas lutowania rozpływowego w celu zapewnienia jakości lutowania i uniknięcia wad, takich jak zimne połączenia, zwarcia lub kulki lutownicze.

Treść:

a. Kontrola profilu temperatury: Użyj testera temperatury i umieść termopary na płytce drukowanej, aby zmierzyć zmiany temperatury podczas lutowania rozpływowego na różnych etapach. Przeanalizuj, czy profil temperatury spełnia wymagania procesu lutowania, w tym parametry takie jak temperatura wstępnego podgrzewania, czas namaczania, temperatura szczytowa i szybkość chłodzenia.
b. Kontrola wyglądu lutu: Po lutowaniu rozpływowym sprawdź jakość połączeń lutowanych za pomocą ręcznej kontroli wizualnej lub sprzętu AOI. Sprawdź, czy połączenia lutowane są pełne i błyszczące oraz czy występują jakieś wady, takie jak zimne połączenia, pominięte lutowanie, zwarcia lub kulki lutownicze.
c. Kontrola wytrzymałości połączeń lutowanych: W przypadku niektórych kluczowych połączeń lutowanych wykonaj testy wytrzymałości mechanicznej, takie jak testy rozciągania lub testy ścinania, aby upewnić się, że połączenia lutowane są mocne i niezawodne.

Kontrola elementów przelotowych i lutowania falowego

Cel: W przypadku PCBA z elementami przelotowymi ten krok zapewnia jakość lutowania przelotowego i lutowania falowego.

Treść:

1. Kontrola rozmieszczenia i orientacji elementów: Sprawdź, czy elementy przelotowe są włożone do odpowiednich otworów, czy orientacja jest prawidłowa i czy wyprowadzenia nie są wygięte lub zdeformowane. 2. Kontrola jakości lutowania falowego: Sprawdź wygląd połączeń lutowanych pod kątem wad, takich jak pominięte lutowanie, zimne połączenia, mostkowanie lub kolce lutownicze. Sprawdź połączenie lutowane między przewodami komponentów a padami PCB pod kątem trwałości, co można zrobić za pomocą kontroli wizualnej lub sprzętu AOI.

Testowanie funkcjonalne

Cel: Przeprowadź kompleksowe testy funkcjonalne PCBA po montażu, aby sprawdzić, czy może działać normalnie i czy jego funkcje spełniają wymagania projektowe.

Treść:

Testy wydajności elektrycznej: Użyj multimetrów, oscyloskopów, generatorów sygnałów i innych przyrządów testowych, aby zmierzyć różne parametry elektryczne PCBA, takie jak napięcie, prąd, rezystancja, częstotliwość i kształt fali. Upewnij się, że spełniają specyfikacje projektowe.
Testy modułów funkcjonalnych: Przetestuj poszczególne moduły funkcjonalne PCBA na podstawie ich cech, takich jak komunikacja, przetwarzanie danych lub funkcje sterowania, upewniając się, że każdy moduł działa zgodnie z oczekiwaniami.
Testy interfejsu: Przetestuj wydajność elektryczną i funkcjonalność komunikacyjną interfejsów, takich jak USB, porty szeregowe i porty Ethernet. Upewnij się, że mogą one poprawnie komunikować się i współdziałać z urządzeniami zewnętrznymi.

Inspekcja wyglądu

Cel: Przeprowadź ostateczną inspekcję ogólnego wyglądu PCBA, aby upewnić się, że produkt spełnia standardy jakości bez widocznych wad lub skaz.

Treść:

Ogólna kontrola wyglądu: Sprawdź powierzchnię PCBA pod kątem czystości, upewniając się, że nie ma na niej plam, pozostałości lutu ani zanieczyszczeń. Sprawdź, czy PCB nie jest odkształcone lub zdeformowane, ponieważ nadmierne odkształcenie może mieć wpływ na późniejszy montaż i użytkowanie.
Kontrola sitodruku: Sprawdź, czy sitodruk na PCBA jest wyraźny i kompletny, czy znaki i etykiety są poprawne i czy nie brakuje żadnych lub nieprawidłowych nadruków.

Kontrola przed pakowaniem

Cel: Przeprowadź ostateczne kontrole punktowe lub pełne kontrole przed pakowaniem i wysyłką, aby upewnić się, że produkty dostarczane klientom są odpowiedniej jakości.

Treść:

Powtórzenie niektórych kontroli: Zwykle testy wyglądu i wydajności elektrycznej są powtarzane, aby upewnić się, że podczas pakowania nie wystąpiły żadne uszkodzenia ani nowe wady.
Kontrola integralności opakowania: Upewnij się, że opakowanie PCBA jest zgodne z wymaganiami, takimi jak użycie odpowiednich materiałów opakowaniowych, właściwe uszczelnienie i prawidłowe etykietowanie.

Ten szczegółowy proces kontroli zapewnia, że ​​PCBA spełnia zarówno standardy funkcjonalne, jak i jakościowe przed dostarczeniem do klientów.