Liczba warstw | 1-40 warstw |
Typ montażu | Montaż przewlekany (THT), Montaż powierzchniowy (SMT), Montaż mieszany (THT+SMT) |
Minimalny rozmiar komponentu | 01005 lub 0201 (imperialne) / 0402 lub 0603 (metryczne) |
Maksymalny rozmiar komponentu | 2,0 cala x 2,0 cala x 0,4 cala (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Typy pakietów komponentów | BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, itp. |
Minimalny odstęp między padami | 0,5 mm (20 mil) dla QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) dla BGA |
Minimalna szerokość śladu | 0,10 mm (4 mil) |
Minimalny odstęp między śladami | 0,10 mm (4 mil) |
Minimalny rozmiar wiertła | 0,15 mm (6 mil) |
Maksymalny rozmiar planszy | 18 cali x 24 cale (457 mm x 610 mm) |
Maksymalna grubość płyty | 0,062 cala (1,6 mm) do 0,125 cala (3,2 mm) |
Materiał płyty | FR-4, FR-4 o wysokiej temperaturze zeszklenia, aluminium, wysoka częstotliwość, giętki (FPC), sztywno-giętki, Rogers itp. |
Wykończenie powierzchni | HASL, Immersion Gold, Gold Finger, OSP, Immersion Silver, itp. |
Typ pasty lutowniczej | Ołowiowe lub bezołowiowe |
Proces montażu | Lutowanie rozpływowe, lutowanie falowe, lutowanie ręczne |
Metody inspekcji | Automatyczna kontrola optyczna (AOI), rentgenowska, kontrola wizualna |
Metody testowania | Test w obwodzie (ICT), test funkcjonalny (FCT),
Test sondy latającej |
Projektowanie dla produkcji (DFM) | Analiza DFM i sprzężenie zwrotne |
Czas realizacji | Prototyp: 24 godziny do 7 dni, Produkcja: 10 dni do 4 tygodni |
Normy montażu PCB | ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016 |
