电源控制 Fr4 PCB 组件和组装电路板

层数：1-40层；

组装类型：通孔 (THT)、表面贴装 (SMT)、混合 (THT+SMT)；

PCB 组装标准：ISO9001:2015；ISO14001:2015；IATF 16949:2016

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印刷电路板组件 (PCBA) 在电力控制系统中至关重要，用于管理和调节电力分配。PCBA 用于电源转换器、稳压器和保护电路等组件，将关键的控制和监控功能集成到紧凑可靠的电路板上。交钥匙 PCBA 服务简化了设计、组件采购、组装和测试流程，确保了高性能和稳定性。随着能源效率和智能电网的进步，电力控制系统变得越来越复杂，对高质量 PCBA 的需求也随之增长，这推动了创新，并提高了电力管理解决方案的可靠性和有效性。

Specification

层数：1-40层

组装类型：通孔 (THT)、表面贴装 (SMT)、混合 (THT+SMT)

最小元件尺寸：01005 或 0201（英制）/ 0402 或 0603（公制）

最大元件尺寸：2.0 英寸 x 2.0 英寸 x 0.4 英寸 (50 毫米 x 50 毫米 x 10 毫米)

元件封装类型：BGA、QFN、QFP、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP 等

最小焊盘间距：QFP 和 QFN 为 0.5 毫米 (20 mil)，BGA 为 0.8 毫米 (32 mil)

最小走线宽度：0.10 毫米 (4 mil)

最小走线间距：0.10 毫米 (4 mil)

最小钻孔尺寸：0.15 mm (6 mil)

最大电路板尺寸：18 in x 24 in (457 mm x 610 mm)

最大电路板厚度：0.062 in (1.6 mm) 至 0.125 in (3.2 mm)

电路板材质：FR-4、高Tg FR-4、铝基板、高频板、柔性电路板 (FPC)、刚挠结合板、Rogers 板等

表面处理：喷锡、沉金、金手指、OSP、沉银等

焊膏类型：含铅或无铅

组装工艺：回流焊、波峰焊、手工焊

检测方法：自动光学检测 (AOI)、X射线、目视检测

测试方法：在线测试 (ICT)、功能测试 (FCT)、飞针测试

设计制造 (DFM)：DFM 分析与反馈

周转时间：原型：24 小时至 7 天，量产：10 天至 4 周

PCB 组装标准：ISO9001:2015；ISO14001:2015；IATF 16949:2016

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电源控制 Fr4 PCB 组件和组装电路板

为什么选择我们？

丰富的经验

12年以上经验，300多名工程师参与海外项目

认证

ISO9001:2015, ISO14001, ISO13485, ROHS, and UL

一站式服务

设计、工程、原型制作、生产和售后服务

综合市场

覆盖超过 150 个国家和超过 3,600 个客户

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一小时内响应您的请求，我们为不同时区的客户提供7/24小时支持

22条生产线

SMT生产线+自动插件生产线+波峰焊生产线+组装生产线

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