OEM医疗设备印刷电路组装PCB组装

层数：1-40层；

组装类型：通孔 (THT)、表面贴装 (SMT)、混合 (THT+SMT)；

PCB 组装标准：ISO9001:2015；ISO14001:2015；IATF 16949:2016

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印刷电路板组装 (PCBA) 对医疗设备的功能性和可靠性至关重要。在核磁共振成像仪、心电图监测仪和输液泵等设备中，PCB 组装通过将复杂的电子元件集成在紧凑高效的平台上，确保其精准的性能。在医疗领域，高精度组装工艺和严格的质量控制标准对于确保患者安全和设备可靠性至关重要。交钥匙印刷电路板组装服务为医疗设备制造商提供了一种精简的流程，涵盖从设计、元件采购到组装和测试的所有环节。这项全面的服务缩短了产品上市时间，并确保符合严格的行业标准。随着医疗技术的进步，医疗设备对精密可靠的 PCBA 的需求持续增长，有助于改善医疗保健效果。

Specification

层数：1-40层

组装类型：通孔 (THT)、表面贴装 (SMT)、混合 (THT+SMT)

最小元件尺寸：01005 或 0201（英制）/ 0402 或 0603（公制）

最大元件尺寸：2.0 英寸 x 2.0 英寸 x 0.4 英寸 (50 毫米 x 50 毫米 x 10 毫米)

元件封装类型：BGA、QFN、QFP、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP 等

最小焊盘间距：QFP、QFN 为 0.5 毫米 (20 mil)，BGA 为 0.8 毫米 (32 mil)

最小走线宽度：0.10 毫米 (4 mil)

最小走线间距：0.10 毫米 (4 mil)

最小钻孔尺寸：0.15 mm (6 mil)

最大电路板尺寸：18 in x 24 in (457 mm x 610 mm)

最大电路板厚度：0.062 in (1.6 mm) 至 0.125 in (3.2 mm)

电路板材质：FR-4、高Tg FR-4、铝基板、高频板、柔性电路板 (FPC)、刚挠结合板、Rogers 板等

表面处理：喷锡、沉金、金手指、OSP、沉银等

焊膏类型：含铅或无铅

组装工艺：回流焊、波峰焊、手工焊

检测方法：自动光学检测 (AOI)、X射线、目视检测

测试方法：在线测试 (ICT)、功能测试 (FCT)、飞针测试

设计制造 (DFM)：DFM 分析与反馈

周转时间：原型：24 小时至 7 天，量产：10 天至 4 周

PCB 组装标准：ISO9001:2015；ISO14001:2015；IATF 16949:2016

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为什么选择我们？

丰富的经验

12年以上经验，300多名工程师参与海外项目

认证

ISO9001:2015, ISO14001, ISO13485, ROHS, and UL

一站式服务

设计、工程、原型制作、生产和售后服务

综合市场

覆盖超过 150 个国家和超过 3,600 个客户

7/24在线服务

一小时内响应您的请求，我们为不同时区的客户提供7/24小时支持

22条生产线

SMT生产线+自动插件生产线+波峰焊生产线+组装生产线

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