Lagenanzahl: 1–40 Lagen
Montageart: Durchsteckmontage (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestbauteilgröße: 01005 oder 0201 (imperial) / 0402 oder 0603 (metrisch)
Maximale Bauteilgröße: 50 mm x 50 mm x 10 mm
Bauteilgehäusetypen: BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP usw.
Mindestpadabstand: 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestleiterbahnbreite: 0,10 mm (4 mil)
Mindestleiterbahnabstand: 0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrdurchmesser: 0,15 mm (6 mil)
Maximale Leiterplattengröße: 457 mm x 610 mm (18 x 24 Zoll)
Maximale Leiterplattendicke: 1,6 mm bis 3,2 mm (0,062 Zoll)
Leiterplattenmaterial: FR-4, High-Tg FR-4, Aluminium, Hochfrequenz, Flexibel (FPC), Starrflex, Rogers usw.
Oberflächenveredelung: HASL, Chemisch Gold, Goldfinger, OSP, Chemisch Silber usw.
Lötpastentyp: Bleihaltig oder bleifrei
Montageverfahren: Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Prüfmethoden: Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgen, Sichtprüfung
Prüfmethoden: In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Flying-Probe-Test
Design for Manufacturing (DFM): DFM-Analyse und Feedback
Bearbeitungszeit: Prototypenfertigung: 24 Stunden bis 7 Tage, Produktion: 10 Tage bis 4 Wochen
Leiterplattenbestückungsnormen: ISO 9001:2015; ISO 14001:2015; IATF 16949:2016
