5G-Los Fr4-Leiterplattenmontage und Leiterplattenbaugruppe

Anzahl der Schichten: 1–40 Schichten;
Montageart: Durchsteckmontage (THT), Oberflächenmontage (SMT), Gemischt (THT+SMT);
Leiterplattenmontagestandards: ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016

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Die Leiterplattenbestückung (PCBA) spielt eine entscheidende Rolle in der 5G-Technologie, da sie die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Konnektivität unterstützt, die für Netzwerke der nächsten Generation erforderlich sind. PCBA wird in Komponenten wie Basisstationen, Antennen und Netzwerkschnittstellen verwendet und integriert fortschrittliche Schaltkreise auf kompakte, leistungsstarke Platinen. Schlüsselfertige PCBA-Dienste umfassen Design, Komponentenbeschaffung, Montage und strenge Tests und gewährleisten so Zuverlässigkeit und Leistung der 5G-Infrastruktur. Mit der Ausweitung der 5G-Netzwerke steigt der Bedarf an anspruchsvollen PCBAs, was Innovationen vorantreibt und die Fähigkeiten in den Bereichen Hochgeschwindigkeitskommunikation, geringe Latenz und umfassende Konnektivität verbessert, die für das 5G-Erlebnis von grundlegender Bedeutung sind.

Specification

Anzahl der Schichten	1-40 Schichten
Montagetyp	Durchsteckmontage (THT), Oberflächenmontage (SMT), Gemischt (THT+SMT)
Minimale Komponentengröße	01005 oder 0201 (Imperial) / 0402 oder 0603 (Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP usw.
Minimaler Pad-Abstand	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Minimale Leiterbahnbreite	0,10 mm (4 mil)
Minimaler Leiterbahnabstand	0,10 mm (4 mil)
Minimale Bohrergröße	0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Maximale Plattendicke	0,062 Zoll (1,6 mm) bis 0,125 Zoll (3,2 mm)
Plattenmaterial	FR-4, High-Tg FR-4, Aluminium, Hochfrequenz, flexibel (FPC), starrflexibel, Rogers usw.
Oberflächenfinish	HASL, Immersionsgold, Goldfinger, OSP, Immersionssilber usw.
Lötpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Prüfmethoden	Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Testmethoden	In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Flying-Probe-Test
Design für die Fertigung (DFM)	DFM-Analyse und Feedback
Bearbeitungszeit	Prototyp: 24 Stunden bis 7 Tage, Produktion: 10 Tage bis 4 Wochen
Leiterplattenmontagestandards	ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016

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Umfassender Markt

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