Anzahl der Schichten | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchsteckmontage (THT), Oberflächenmontage (SMT), Gemischt (THT+SMT) |
Minimale Komponentengröße | 01005 oder 0201 (Imperial) / 0402 oder 0603 (Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP usw. |
Minimaler Pad-Abstand | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Minimale Leiterbahnbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Minimaler Leiterbahnabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Minimale Bohrergröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Maximale Plattendicke | 0,062 Zoll (1,6 mm) bis 0,125 Zoll (3,2 mm) |
Plattenmaterial | FR-4, High-Tg FR-4, Aluminium, Hochfrequenz, flexibel (FPC), starrflexibel, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | HASL, Immersionsgold, Goldfinger, OSP, Immersionssilber usw. |
Lötpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Prüfmethoden | Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Testmethoden | In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT),
Flying-Probe-Test |
Design für die Fertigung (DFM) | DFM-Analyse und Feedback |
Bearbeitungszeit | Prototyp: 24 Stunden bis 7 Tage, Produktion: 10 Tage bis 4 Wochen |
Leiterplattenmontagestandards | ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016 |
