Contagem de camadas | 1-40 camadas |
Tipo de montagem | Orifício passante (THT), Montagem em superfície (SMT), Misto (THT+SMT) |
Tamanho mínimo do componente | 01005 ou 0201 (Imperial) / 0402 ou 0603 (Métrico) |
Tamanho máximo do componente | 2,0 pol x 2,0 pol x 0,4 pol (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de pacotes de componentes | BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, etc. |
Passo mínimo do pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Largura mínima do traço | 0,10 mm (4 mil) |
Espaçamento mínimo de traços | 0,10 mm (4 mil) |
Tamanho mínimo da broca | 0,15 mm (6 mil) |
Tamanho máximo do tabuleiro | 18 pol x 24 pol (457 mm x 610 mm) |
Espessura máxima da placa | 0,062 pol (1,6 mm) a 0,125 pol (3,2 mm) |
Material do tabuleiro | FR-4, FR-4 de alta Tg, Alumínio, Alta frequência, Flexível (FPC), Rígido-Flex, Rogers, etc. |
Acabamento de superfície | HASL, Ouro de Imersão, Dedo de Ouro, OSP, Prata de Imersão, etc. |
Tipo de pasta de solda | Com ou sem chumbo |
Processo de montagem | Soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem manual |
Métodos de Inspeção | Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Raio X, Inspeção Visual |
Métodos de teste | Teste em circuito (ICT), Teste funcional (FCT),
Teste de sonda voadora |
Design para Fabricação (DFM) | Análise e Feedback do DFM |
Tempo de resposta | Protótipo: 24 horas a 7 dias, Produção: 10 dias a 4 semanas |
Padrões de montagem de PCB | ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF16949:2016 |
