Retrabalho e novos testes normalizados: retrabalho profissional de defeitos de soldadura detetados. O processo de retrabalho deve seguir rigorosamente as especificações, utilizando ferramentas e materiais adequados para evitar danos secundários. Os PCBA retrabalhados devem ser testados novamente para confirmar a resolução e a ausência de novos problemas.
Análise de Causa Raiz (RCA): realize uma análise aprofundada dos defeitos de soldadura de alta frequência ou críticos para identificar as suas verdadeiras causas. Isto pode envolver parâmetros de impressão da pasta de solda, precisão da máquina de recolha e colocação, perfis de temperatura de refluxo, atividade de fluxo, design da almofada, qualidade do PCB ou mesmo conformidade do operador durante o fabrico do PCBA.
Controlo e otimização de processos: com base nas conclusões do RCA, ajuste os parâmetros de fabrico do PCBA, faça a manutenção dos equipamentos, refine os processos e melhore a formação. Por exemplo, otimizar os perfis de temperatura do forno de refluxo para reduzir os vazios, melhorar o design do stencil para impressão de pasta de solda para lidar com pontes ou solda insuficiente ou reforçar os critérios de inspeção AOI para melhorar as taxas de deteção de defeitos.
Análise de dados e ciclo de feedback: aproveite os dados acumulados de testes e inspeções para análise de tendências, estatísticas de rendimento e análise de modo de falha. O feedback oportuno para as equipas de I&D, design e engenharia de fabrico forma um sistema de ciclo fechado para a melhoria contínua, abordando os problemas de qualidade de soldadura na sua origem.
A qualidade da soldadura é essencial para a fiabilidade do PCBA, e a sua rigorosa inspeção e gestão são essenciais para o sistema de testes do PCBA. Ao empregar SPI, AOI, raio X e outros métodos de inspeção em várias fases do fabrico de PCBA, combinados com ICT e FCT para validar a funcionalidade elétrica, os defeitos podem ser detetados de forma eficaz. Mais importante ainda, a análise da causa raiz dos problemas identificados e o feedback dos dados para o processo de fabrico permitem a melhoria contínua. Só integrando tecnologias de inspeção avançadas com métodos de gestão científica é que podem ser fabricados produtos PCBA de alto desempenho e altamente fiáveis.
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