La inspección de PCBA (Ensamblaje de Placas de Circuito Impreso) es un proceso crucial para garantizar la calidad de las placas de circuito impreso ensambladas. El proceso de inspección generalmente incluye los siguientes pasos:

Inspección del Material de Entrada

Objetivo: Asegurar que las materias primas y los componentes utilizados en la producción de PCBA cumplan con los estándares de calidad para evitar problemas de calidad del producto causados ​​por defectos en el material de entrada.

Contenido:

1. Inspección de la Placa PCB Desnuda: Verificar el aspecto de la PCB, incluyendo rayones, muescas, cortocircuitos, circuitos abiertos, etc.; medir las dimensiones y el grosor de la PCB para asegurar que cumpla con los requisitos de diseño; inspeccionar el rendimiento eléctrico de la PCB, como la continuidad del circuito y el rendimiento del aislamiento.

2. Inspección de Componentes Electrónicos: Realizar inspecciones visuales de componentes electrónicos como resistencias, condensadores, inductores, chips, etc., para detectar daños, deformaciones u oxidación de pines; utilizar instrumentos profesionales para medir parámetros de los componentes, como resistencia, capacitancia e inductancia, para asegurar que se encuentren dentro de los límites de especificación; verificar el modelo y las especificaciones de los componentes con la Lista de Materiales (BOM).

Inspección de la Impresión de la Pasta de Soldadura

Objetivo: Asegurar la calidad de la impresión de la pasta de soldadura, incluyendo la cantidad, posición y forma, para sentar las bases para los procesos de soldadura posteriores.

Contenido:

a. Inspección de la Cantidad de Pasta de Soldadura: Medir el espesor y el volumen de la pasta de soldadura en los pads de la PCB utilizando un comprobador de espesor de pasta de soldadura o un equipo de inspección óptica para asegurar que la cantidad de pasta de soldadura sea uniforme y cumpla con los requisitos del proceso.
b. Inspección de la Posición de la Impresión de la Pasta de Soldadura: Verificar si la pasta de soldadura está impresa correctamente en los pads y si presenta desalineación o desplazamiento. Esto se puede realizar mediante inspección óptica o inspección visual manual.
c. Inspección de la Forma de la Pasta de Soldadura: Observar si la forma de la pasta de soldadura es regular y si presenta problemas como bordes hundidos o puentes, que pueden provocar defectos de soldadura como cortocircuitos.

Inspección de la Colocación

Objetivo: Asegurarse de que los componentes electrónicos estén colocados correctamente en la PCB, con la posición y orientación correctas.

Contenido:

1. Inspección de la posición de los componentes: Utilice equipos de inspección óptica, como un sistema AOI (Inspección Óptica Automatizada), para comprobar si los componentes están colocados en las posiciones correctas de las almohadillas y si la desviación se encuentra dentro de los límites aceptables.

2. Inspección de la orientación de los componentes: Confirme que la polaridad y la orientación de componentes como condensadores, diodos y circuitos integrados sean correctas, ya que una orientación incorrecta puede provocar un mal funcionamiento del circuito.

3. Inspección de la altura de colocación: Compruebe que la altura de los componentes colocados en la PCB sea uniforme. Una altura de colocación incorrecta puede afectar la calidad de la soldadura o causar problemas en las etapas posteriores del ensamblaje.

Inspección de la soldadura por reflujo

Objetivo: Supervisar el perfil de temperatura durante la soldadura por reflujo para garantizar la calidad de la soldadura y evitar defectos como juntas frías, cortocircuitos o bolas de soldadura.

Contenido:

a. Inspección del perfil de temperatura: Utilice un comprobador de temperatura y coloque termopares en la PCB para medir los cambios de temperatura durante la soldadura por reflujo en las diferentes etapas. Analice si el perfil de temperatura cumple con los requisitos del proceso de soldadura, incluyendo parámetros como la temperatura de precalentamiento, el tiempo de inmersión, la temperatura pico y la velocidad de enfriamiento.

b. Inspección del aspecto de la soldadura: Tras la soldadura por reflujo, inspeccione la calidad de las uniones mediante inspección visual manual o con un equipo AOI. Compruebe que las uniones estén completas y brillantes, y que no presenten defectos como uniones frías, soldaduras fallidas, cortocircuitos o bolas de soldadura.

c. Inspección de la resistencia de las uniones: En algunas uniones clave, realice pruebas de resistencia mecánica, como pruebas de tracción o de cizallamiento, para garantizar que las uniones sean firmes y fiables.

Inspección de componentes de orificio pasante y soldadura por ola

Objetivo: En PCBA con componentes de orificio pasante, este paso garantiza la calidad de la soldadura por orificio pasante y la soldadura por ola.

Contenido:

1. Inspección de la colocación y orientación de los componentes: Compruebe que los componentes de orificio pasante estén insertados en los orificios correctos, que la orientación sea correcta y que los cables no estén doblados ni deformados. 2. Inspección de calidad de la soldadura por ola: Inspeccione el aspecto de las uniones soldadas para detectar defectos como soldaduras fallidas, uniones frías, puentes o puntas de soldadura. Compruebe la firmeza de la conexión de soldadura entre los cables del componente y las almohadillas de la PCB. Esto se puede realizar mediante inspección visual o con un equipo de AOI.

Pruebas funcionales

Objetivo: Realizar pruebas funcionales exhaustivas en la PCBA después del ensamblaje para verificar su correcto funcionamiento y si sus funciones cumplen con los requisitos de diseño.

Contenido:

Pruebas de Rendimiento Eléctrico: Utilice multímetros, osciloscopios, generadores de señales y otros instrumentos de prueba para medir diversos parámetros eléctricos de la PCBA, como voltaje, corriente, resistencia, frecuencia y forma de onda. Asegúrese de que cumplan con las especificaciones de diseño.
Pruebas de Módulos Funcionales: Pruebe los módulos funcionales individuales de la PCBA según sus características, como comunicación, procesamiento de datos o funciones de control, asegurándose de que cada módulo funcione correctamente.
Pruebas de Interfaz: Pruebe el rendimiento eléctrico y la funcionalidad de comunicación de interfaces como USB, puertos serie y puertos Ethernet. Asegúrese de que puedan comunicarse e interactuar correctamente con dispositivos externos.

Inspección de Apariencia

Objetivo: Realice una inspección final de la apariencia general de la PCBA para garantizar que el producto cumpla con los estándares de calidad sin defectos ni imperfecciones evidentes.

Contenido:

Verificación de Apariencia General: Inspeccione la superficie de la PCBA para verificar su limpieza, asegurándose de que no haya manchas, residuos de soldadura ni residuos. Compruebe si la PCB está deformada o deformada, ya que una deformación excesiva podría afectar el ensamblaje y el uso posterior. Inspección de serigrafía: Verificar que la serigrafía en la PCBA sea nítida y completa, que los caracteres y las etiquetas sean correctos y que no haya impresiones faltantes o incorrectas.

Inspección previa al empaque

Objetivo: Realizar inspecciones puntuales finales o inspecciones completas antes del empaque y envío para garantizar que los productos entregados a los clientes sean de calidad calificada.

Contenido:

Repetición de algunas inspecciones: Normalmente, se repiten las pruebas de apariencia y rendimiento eléctrico para garantizar que no se produzcan daños ni nuevos defectos durante el empaque.
Comprobación de la integridad del empaque: Asegurar que el empaque de la PCBA cumpla con los requisitos, como el uso de materiales de empaque adecuados, un sellado correcto y un etiquetado correcto.

Este detallado proceso de inspección garantiza que la PCBA cumpla con los estándares funcionales y de calidad antes de su entrega a los clientes.