Recuento de capas | 1-40 capas |
Tipo de ensamblaje | Agujero pasante (THT), montaje superficial (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo del componente | 01005 o 0201 (imperial) / 0402 o 0603 (métrico) |
Tamaño máximo del componente | 2,0 pulgadas x 2,0 pulgadas x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | Componentes de circuitos integrados (SOP), componentes ... |
Paso mínimo de la almohadilla | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de traza | 0,10 mm (4 milésimas de pulgada) |
Espaciado mínimo de trazas | 0,10 mm (4 milésimas de pulgada) |
Tamaño mínimo de taladro | 0,15 mm (6 milésimas de pulgada) |
Tamaño máximo del tablero | 18 pulgadas x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor máximo del tablero | 0,062 pulgadas (1,6 mm) a 0,125 pulgadas (3,2 mm) |
Material del tablero | FR-4, High-Tg FR-4, Aluminio, Alta Frecuencia, Flexible (FPC), Rígido-Flexible, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | HASL, Inmersión de oro, Dedo de oro, OSP, Inmersión de plata, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba | Prueba en circuito (ICT), prueba funcional (FCT),
Prueba de sonda voladora |
Diseño para la fabricación (DFM) | Análisis y retroalimentación de DFM |
Tiempo de respuesta | Prototipo: 24 horas a 7 días, Producción: 10 días a 4 semanas |
Normas de montaje de PCB | ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016 |
