Nombre de couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), Montage en surface (CMS), Mixte (THT+CMS) |
Taille minimale des composants | 01005 ou 0201 (impérial) / 0402 ou 0603 (métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur minimale de la trace | 0,10 mm (4 mils) |
Espacement minimal des traces | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale de la carte | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur maximale du panneau | 0,062 po (1,6 mm) à 0,125 po (3,2 mm) |
Matériau du panneau | FR-4, FR-4 à haute Tg, aluminium, haute fréquence, flexible (FPC), rigide-flexible, Rogers, etc. |
Finition de surface | HASL, Immersion Or, Doigt d'or, OSP, Immersion Argent, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes d'essai | Test en circuit (ICT), test fonctionnel (FCT),
Test de sonde volante |
Conception pour la fabrication (DFM) | Analyse et retour d'expérience DFM |
Délai d'exécution | Prototype : 24 heures à 7 jours, Production : 10 jours à 4 semaines |
Normes d'assemblage de circuits imprimés | ISO9001 : 2015 ; ISO14001:2015 ; IATF 16949:2016 |
