Conteggio degli strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | Foro passante (THT), montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 01005 o 0201 (imperiale) / 0402 o 0603 (metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 pollici x 2,0 pollici x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Spaziatura minima delle tracce | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensioni minime del trapano | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 18 pollici x 24 pollici (457 mm x 610 mm) |
Spessore massimo della tavola | Da 0,062 pollici (1,6 mm) a 0,125 pollici (3,2 mm) |
Materiale della scheda | FR-4, FR-4 ad alta Tg, Alluminio, Alta frequenza, Flessibile (FPC), Rigido-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | HASL, Immersion Gold, Gold Finger, OSP, Immersion Silver, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Processo di assemblaggio | Saldatura a riflusso, saldatura ad onda, saldatura a mano |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di prova | Test in circuito (ICT), test funzionale (FCT),
Prova della sonda volante |
Progettazione per la produzione (DFM) | Analisi e feedback DFM |
Tempo di consegna | Prototipo: da 24 ore a 7 giorni, Produzione: da 10 giorni a 4 settimane |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016 |
