L'ispezione del PCBA (Printed Circuit Board Assembly) è un processo cruciale per garantire la qualità dei circuiti stampati assemblati. Il processo di ispezione generalmente comprende le seguenti fasi:

Ispezione del materiale in entrata

Obiettivo: garantire che le materie prime e i componenti utilizzati nella produzione del PCBA soddisfino gli standard di qualità per evitare problemi di qualità del prodotto causati da problemi con il materiale in entrata.

Contenuti:

1. Ispezione della scheda PCB nuda: verificare l'aspetto del PCB, inclusi graffi, intaccature, cortocircuiti, circuiti aperti, ecc.; misurare le dimensioni e lo spessore del PCB per assicurarsi che soddisfino i requisiti di progettazione; ispezionare le prestazioni elettriche del PCB, come la continuità del circuito e le prestazioni di isolamento.
2. Ispezione dei componenti elettronici: eseguire ispezioni visive di componenti elettronici come resistori, condensatori, induttori, chip, ecc., per verificare la presenza di danni, deformazioni o ossidazione dei pin; utilizzare strumenti professionali per misurare i parametri dei componenti come resistenza, capacità e induttanza per assicurarsi che rientrino nei limiti di specifica; verificare il modello e le specifiche dei componenti rispetto alla distinta base (BOM).

Ispezione della stampa della pasta saldante

Obiettivo: Garantire la qualità della stampa della pasta saldante, inclusi quantità, posizione e forma, per gettare solide basi per i successivi processi di saldatura.

Contenuti:

a. Ispezione della quantità di pasta saldante: Misurare lo spessore e il volume della pasta saldante sulle piazzole del PCB utilizzando un misuratore di spessore o un'apparecchiatura di ispezione ottica per garantire che la quantità di pasta saldante sia uniforme e soddisfi i requisiti di processo.
b. Ispezione della posizione di stampa della pasta saldante: Verificare che la pasta saldante sia stampata correttamente sulle piazzole e che non vi siano disallineamenti o offset. Questa operazione può essere eseguita tramite ispezione ottica o ispezione visiva manuale.
c. Ispezione della forma della pasta saldante: Osservare se la forma della pasta saldante è regolare e se sono presenti problemi come bordi piegati o ponti, che possono portare a difetti di saldatura come cortocircuiti.

Ispezione del posizionamento

Obiettivo: Assicurarsi che i componenti elettronici siano posizionati correttamente sul PCB con il corretto posizionamento e orientamento.

Contenuto:

1. Controllo della posizione di posizionamento dei componenti: utilizzare apparecchiature di ispezione ottica, come un sistema AOI (Automated Optical Inspection), per verificare che i componenti siano posizionati correttamente sulle piazzole e che la deviazione rientri nei limiti accettabili.
2. Controllo dell'orientamento del posizionamento dei componenti: verificare che la polarità e l'orientamento di componenti come condensatori, diodi e circuiti integrati siano corretti, poiché un orientamento errato può causare malfunzionamenti del circuito.
3. Controllo dell'altezza di posizionamento: verificare che l'altezza dei componenti posizionati sul PCB sia uniforme. Un'altezza di posizionamento errata può influire sulla qualità della saldatura o causare problemi nelle fasi di assemblaggio successive.

Ispezione della saldatura a rifusione

Obiettivo: monitorare il profilo di temperatura durante la saldatura a rifusione per garantirne la qualità ed evitare difetti come giunti freddi, cortocircuiti o sfere di saldatura.

Contenuto:

a. Controllo del profilo di temperatura: utilizzare un tester di temperatura e posizionare le termocoppie sul PCB per misurare le variazioni di temperatura durante la saldatura a rifusione nelle diverse fasi. Analizzare se il profilo di temperatura soddisfa i requisiti del processo di saldatura, inclusi parametri quali temperatura di preriscaldamento, tempo di immersione, temperatura di picco e velocità di raffreddamento.
b. Ispezione dell'aspetto della saldatura: dopo la saldatura a rifusione, ispezionare la qualità dei giunti di saldatura tramite ispezione visiva manuale o con apparecchiatura AOI. Verificare che i giunti di saldatura siano pieni e lucidi e che non siano presenti difetti come giunti freddi, saldature mancanti, cortocircuiti o sfere di saldatura.
c. Ispezione della resistenza dei giunti di saldatura: per alcuni giunti di saldatura chiave, eseguire test di resistenza meccanica come test di trazione o di taglio per garantire che i giunti di saldatura siano saldi e affidabili.

Ispezione dei componenti through-hole e della saldatura a onda

Obiettivo: per i PCBA con componenti through-hole, questa fase garantisce la qualità della saldatura through-hole e della saldatura a onda.

Contenuti:

1. Ispezione del posizionamento e dell'orientamento dei componenti: verificare che i componenti through-hole siano inseriti nei fori corretti, che l'orientamento sia corretto e che i reofori non siano piegati o deformati. 2. Controllo di qualità della saldatura a onda: ispezionare l'aspetto dei giunti di saldatura per individuare eventuali difetti come saldature mancanti, giunti freddi, ponticelli o punte di saldatura. Verificare la tenuta della connessione di saldatura tra i terminali dei componenti e le piazzole del PCB, tramite ispezione visiva o con apparecchiature AOI.

Test funzionali

Obiettivo: eseguire test funzionali completi sul PCBA dopo l'assemblaggio per verificare che funzioni normalmente e che le sue funzioni soddisfino i requisiti di progettazione.

Contenuto:

Test delle prestazioni elettriche: utilizzare multimetri, oscilloscopi, generatori di segnali e altri strumenti di test per misurare i vari parametri elettrici del PCBA, come tensione, corrente, resistenza, frequenza e forma d'onda. Assicurarsi che siano conformi alle specifiche di progettazione.
Test dei moduli funzionali: testare i singoli moduli funzionali del PCBA in base alle loro caratteristiche, come comunicazione, elaborazione dati o funzioni di controllo, assicurandosi che ciascun modulo funzioni come previsto.
Test delle interfacce: testare le prestazioni elettriche e la funzionalità di comunicazione di interfacce come USB, porte seriali ed Ethernet. Assicurarsi che possano comunicare e interagire correttamente con i dispositivi esterni.

Ispezione dell'aspetto

Obiettivo: eseguire un'ispezione finale dell'aspetto generale del PCBA per garantire che il prodotto soddisfi gli standard di qualità senza difetti o imperfezioni evidenti.

Contenuto:

Controllo dell'aspetto generale: ispezionare la superficie del PCBA per verificarne la pulizia, assicurandosi che non vi siano macchie, residui di saldatura o detriti. Verificare la presenza di deformazioni o deformazioni del PCB, poiché una deformazione eccessiva potrebbe compromettere l'assemblaggio e l'utilizzo successivi. Ispezione serigrafica: verificare che la serigrafia sul PCBA sia chiara e completa, che i caratteri e le etichette siano corretti e che non vi siano stampe mancanti o errate.

Ispezione pre-imballaggio

Obiettivo: eseguire controlli a campione finali o controlli completi prima dell'imballaggio e della spedizione per garantire che i prodotti consegnati ai clienti siano di qualità qualificata.

Contenuto:

Ripetizione di alcune ispezioni: in genere, i test di aspetto e prestazioni elettriche vengono ripetuti per garantire che non si siano verificati danni o nuovi difetti durante l'imballaggio.
Controllo dell'integrità dell'imballaggio: assicurarsi che l'imballaggio del PCBA sia conforme ai requisiti, come l'utilizzo di materiali di imballaggio appropriati, la corretta sigillatura e l'etichettatura corretta.

Questo dettagliato processo di ispezione garantisce che il PCBA soddisfi gli standard funzionali e qualitativi prima della consegna ai clienti.