Проверка PCBA (Printed Circuit Board Assembly) является важнейшим процессом для обеспечения качества собранных печатных плат. Процесс проверки обычно включает следующие этапы:
Входящий контроль материалов
Цель: убедиться, что сырье и компоненты, используемые в производстве PCBA, соответствуют стандартам качества, чтобы избежать проблем с качеством продукции, вызванных проблемами с входящими материалами.
Содержание:
1. Проверка голой платы PCB: проверьте внешний вид печатной платы, включая царапины, выемки, короткие замыкания, обрывы цепей и т. д.; измерьте размеры и толщину печатной платы, чтобы убедиться, что они соответствуют требованиям проекта; проверьте электрические характеристики печатной платы, такие как непрерывность цепи и характеристики изоляции.
2. Проверка электронных компонентов: проведите визуальный осмотр электронных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы, индукторы, микросхемы и т. д., для проверки на наличие повреждений, деформации или окисления выводов; используйте профессиональные приборы для измерения параметров компонентов, таких как сопротивление, емкость и индуктивность, чтобы убедиться, что они находятся в пределах спецификации; проверьте модель и характеристики компонентов по спецификации материалов (BOM).
Проверка печати паяльной пасты
Цель: обеспечить качество печати паяльной пасты, включая количество, положение и форму паяльной пасты, чтобы заложить хорошую основу для последующих процессов пайки.
Содержание:
a. Проверка количества паяльной пасты: измерить толщину и объем паяльной пасты на контактных площадках печатной платы с помощью тестера толщины паяльной пасты или оптического контрольного оборудования, чтобы убедиться, что количество паяльной пасты равномерно и соответствует требованиям процесса.
b. Проверка положения печати паяльной пасты: проверить, правильно ли напечатана паяльная паста на контактных площадках и нет ли несоответствий или смещений. Это можно сделать с помощью оптического контроля или ручного визуального контроля.
c. Проверка формы паяльной пасты: проверить, является ли форма паяльной пасты правильной и нет ли каких-либо проблем, таких как смятые края или перемычки, которые могут привести к дефектам пайки, таким как короткие замыкания. 
Проверка размещения
Цель: убедиться, что электронные компоненты точно размещены на печатной плате с правильным позиционированием и ориентацией.
Содержание:
1. Проверка положения размещения компонентов: используйте оптическое контрольное оборудование, например систему AOI (автоматизированная оптическая проверка), чтобы проверить, размещены ли компоненты в правильных положениях контактных площадок, и находится ли отклонение в допустимых пределах.
2. Проверка ориентации размещения компонентов: проверьте правильность полярности и ориентации компонентов, таких как конденсаторы, диоды и интегральные схемы, поскольку неправильная ориентация может привести к неисправности схемы.
3. Проверка высоты размещения: проверьте, постоянна ли высота размещенных компонентов на печатной плате. Неправильная высота размещения может повлиять на качество пайки или вызвать проблемы на последующих этапах сборки. 
Проверка пайки оплавлением припоя
Цель: контролировать температурный профиль во время пайки оплавлением, чтобы обеспечить качество пайки и избежать таких дефектов, как холодные соединения, короткие замыкания или шарики припоя.
Содержание:
a. Проверка температурного профиля: используйте тестер температуры и разместите термопары на печатной плате для измерения изменений температуры во время пайки оплавлением на разных этапах. Проанализируйте, соответствует ли температурный профиль требованиям процесса пайки, включая такие параметры, как температура предварительного нагрева, время выдержки, пиковая температура и скорость охлаждения.
б. Проверка внешнего вида пайки: после пайки оплавлением проверьте качество паяных соединений с помощью ручного визуального осмотра или оборудования AOI. Проверьте, являются ли паяные соединения полными и блестящими, и нет ли каких-либо дефектов, таких как холодные соединения, пропуски пайки, короткие замыкания или шарики припоя.
в. Проверка прочности паяных соединений: для некоторых ключевых паяных соединений выполните механические испытания прочности, такие как испытания на растяжение или испытания на сдвиг, чтобы убедиться, что паяные соединения прочны и надежны.
Проверка компонентов сквозных отверстий и пайки волной припоя
Цель: для печатных плат с компонентами сквозных отверстий этот шаг обеспечивает качество пайки сквозных отверстий и пайки волной припоя.
Содержание:
1. Проверка размещения и ориентации компонентов: проверьте, вставлены ли компоненты сквозного отверстия в правильные отверстия, правильно ли они ориентированы, и не согнуты ли или не деформированы ли выводы.
2. Проверка качества пайки волной припоя: проверьте внешний вид паяных соединений на наличие дефектов, таких как пропуски пайки, холодные соединения, перемычки или пики припоя. Проверьте прочность паяного соединения между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы, что можно сделать с помощью визуального осмотра или оборудования AOI. 
Функциональное тестирование
Цель: провести комплексные функциональные испытания печатной платы после сборки, чтобы проверить, может ли она работать нормально и соответствуют ли ее функции требованиям конструкции.

Содержание:
Тестирование электрических характеристик: используйте мультиметры, осциллографы, генераторы сигналов и другие испытательные приборы для измерения различных электрических параметров печатной платы, таких как напряжение, ток, сопротивление, частота и форма сигнала. Убедитесь, что они соответствуют проектным спецификациям.
Тестирование функциональных модулей: проверьте отдельные функциональные модули печатной платы на основе ее характеристик, таких как функции связи, обработки данных или управления, чтобы убедиться, что каждый модуль работает так, как ожидается.
Тестирование интерфейса: проверьте электрические характеристики и функциональность связи интерфейсов, таких как USB, последовательные порты и порты Ethernet. Убедитесь, что они могут правильно взаимодействовать с внешними устройствами. 
Проверка внешнего вида
Цель: выполните окончательную проверку общего внешнего вида печатной платы, чтобы убедиться, что продукт соответствует стандартам качества без явных дефектов или изъянов.
Содержание:
Общая проверка внешнего вида: проверьте чистоту поверхности печатной платы, убедившись, что на ней нет пятен, остатков припоя или мусора. Проверьте печатную плату на предмет деформации или коробления, поскольку чрезмерная деформация может повлиять на последующую сборку и использование. Проверка шелкографии: убедитесь, что шелкография на печатной плате четкая и полная, символы и этикетки верны, и что нет отсутствующих или неправильных отпечатков. 
Проверка перед упаковкой
Цель: выполните окончательные выборочные проверки или полные проверки перед упаковкой и отправкой, чтобы убедиться, что продукция, поставляемая клиентам, имеет требуемое качество.

Содержание:
Повторение некоторых проверок: обычно тесты внешнего вида и электрических характеристик повторяются, чтобы убедиться, что во время упаковки не возникло никаких повреждений или новых дефектов.

Проверка целостности упаковки: убедитесь, что упаковка печатной платы соответствует требованиям, таким как использование соответствующих упаковочных материалов, надлежащая герметизация и правильная маркировка. 
Этот подробный процесс проверки гарантирует, что печатная плата соответствует как функциональным, так и качественным стандартам, прежде чем она будет доставлена ​​клиентам.