Пайка печатных плат является ключевым этапом в электронном производстве, но это также область с высокой частотой возникновения различных дефектов, которые серьезно угрожают надежности продукта. В условиях постоянных аномалий пайки эта статья направлена ​​на систематическую сортировку распространенных проблем и изучение соответствующих мер превентивного контроля.

     Механизм образования и контроль паяных мостиков
     Перемычки припоя являются одним из наиболее распространенных дефектов пайки печатных плат, который проявляется в виде избытка припоя, образующего неожиданные соединения между проводящими площадками. Его профилактика должна начинаться с трех аспектов:
     1. Техническое обслуживание инструмента: убедитесь, что наконечник паяльника чистый и хорошо залужен, чтобы поддерживать стабильную эффективность теплопроводности;
     2. Контроль припоя: точно контролируйте количество припоя, чтобы избежать образования перемычек из-за чрезмерного накопления;
     3. Технические характеристики процесса: используйте стандартизированные методы пайки, такие как поддержание разумного угла и времени воздействия между наконечником паяльника и площадкой.

     Причины и методы предотвращения появления холодных паяных соединений
    Холодные паяные соединения проявляются в недостаточном расплавлении припоя, что приводит к плохому электрическому соединению или периодическому отказу цепи. Основные причины включают: недостаточную температуру пайки, загрязнение или окисление поверхности и смещение компонентов во время пайки. Профилактические меры должны быть сосредоточены на:
    1. Предварительной обработке поверхности: убедитесь, что выводы компонентов и контактные площадки печатной платы чистые и не имеют следов окисления, а для улучшения смачиваемости можно использовать флюс;
    2. Контроль терморегулирования: откалибруйте температуру паяльника в соответствии с требованиями процесса (обычно 250-350 ℃) и поддерживайте компоненты стабильными до затвердевания припоя.

     Механизм образования и метод подавления шариков припоя
     Шарики припоя — это сферические частицы припоя, образующиеся в процессе пайки, которые могут вызывать функциональные сбои, такие как короткие замыкания. Их образование в основном вызвано чрезмерным припоем или механической вибрацией во время пайки. Пути оптимизации включают:
     1. Контроль материала: строго следуйте стандартам дозировки припоя, чтобы избежать разбрызгивания из-за накопления;
     2. Контроль окружающей среды: создайте рабочую платформу для пайки без вибрации, чтобы уменьшить ненужное перемещение печатных плат или компонентов.

     Термодинамический механизм и предотвращение образования могильных плит
     Tombstoneing означает, что компонент приподнимается за один конец во время процесса оплавления и стоит вертикально, как надгробный камень. Его суть заключается в дисбалансе поверхностного натяжения при плавлении припоя. Конкретные причины включают: неравномерное покрытие паяльной пастой, асимметричный монтаж компонента, аномальную кривую оплавления или влажность печатной платы. Ключевые моменты профилактики и контроля:
     ✓ Используйте технологию точной печати для обеспечения равномерного распределения паяльной пасты;
    ✓ Оптимизируйте точность монтажа компонента для обеспечения симметричного усилия на обоих концах контактных площадок;
    ✓ Строго контролируйте параметры температурной зоны оплавления и предварительно прокалите печатную плату для удаления влаги.

    Анализ разрушения под действием напряжений в паяных соединениях с трещинами
     Трещины паяных соединений чаще всего возникают из-за термического или механического напряжения, которое проявляется в виде структурных трещин в слое припоя. К профилактике необходимо подходить с двух сторон: проектирования и процесса:
     1. Оптимизация теплового проектирования: учитывайте соответствие коэффициентов теплового расширения компонентов при компоновке печатной платы, чтобы избежать резких перепадов температуры;
     2. Улучшение материалов и процесса: выбирайте припойные сплавы с хорошей пластичностью и снижайте концентрацию напряжений за счет разумной компоновки компонентов.

     В заключение, контроль дефектов сварки печатных плат требует создания трехкомпонентной системы контроля качества «оборудование-процесс-проектирование». Уровень дефектов пайки можно систематически снижать за счет регулярного обслуживания паяльного оборудования, профессионального обучения операторов и проектирования надежности компоновки печатной платы. Глубокое понимание физической природы различных дефектов и реализация целевых профилактических мер являются основными путями повышения надежности компонентов печатных плат.