O efeito final dos produtos de PCB é frequentemente afetado pela tecnologia utilizada. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) e a tecnologia through-hole (THT) são dois métodos diferentes geralmente utilizados no fabrico e montagem de PCB de baixo volume. Ambas as tecnologias têm as suas próprias vantagens e desvantagens. Qual o método que será mais adequado para o seu circuito PCB? Neste artigo de hoje, iremos discutir cuidadosamente consigo a utilização destas duas tecnologias em placas de circuito de impressão de baixo volume.

1. Qual o significado da montagem de PCB de baixo volume?

A montagem de placas de circuito impresso (PCB) de baixo volume é um método de produção que produz apenas um pequeno número de componentes de placas de circuito impresso (de algumas unidades a milhares de unidades). Para as empresas que necessitam de um pequeno número de PCB de circuito flexível para operações de produção, testes de produtos ou prototipagem, tem as vantagens de um tempo de resposta rápido, elevada relação custo-benefício, forte flexibilidade e baixo risco.

2. A definição de SMT

O SMT montará o componente diretamente na superfície do PCB. Este método de montagem de placas de circuito impresso proporciona as condições para uma elevada densidade de componentes e pode acomodar uma variedade de componentes pequenos e grandes, o que pode melhorar significativamente a eficiência e reduzir os custos na produção em larga escala. Atualmente, tornou-se uma prática padrão para a montagem de produção de placas de circuito impresso na indústria.

Prós e contras do SMT:

Prós 1: Maior densidade de componentes: as dimensões e o custo do PCB podem ser reduzidos através do SMT, o que permite a instalação de mais componentes na placa de circuito, que pode ser um design de placa de circuito PCB montada.
Prós 2: Montagem frente e verso: os componentes podem ser colocados em ambos os lados da placa de circuito impresso (PCB), tornando o design mais flexível, o que resulta num PCB flexível.
Prós 3: Desempenho de alta frequência melhorado: a indutância é minimizada e o desempenho é significativamente aumentado porque os componentes SMT apresentam fios pequenos ou nenhuns.
Prós 4: Económico para produção em grande escala: A produção em massa é mais económica e eficiente para SMT porque utiliza montagem automatizada.
Contras1: Não é adequado para componentes grandes ou pesados: Uma vez que as ligações de soldadura podem não proporcionar a resistência adequada, o SMT não é ideal para componentes grandes ou para aqueles que enfrentarão stress mecânico.
Contras 2: Custos de configuração inicial mais elevados: O custo será mais elevado para o design de PCB de montagem superficial.
Contras 3: Difícil de modificar ou reparar: Devido ao pequeno tamanho do design do PCB smt e à curta distância entre os componentes, qualquer substituição ou reparação será um desafio.

3. A definição de THT

Tecnologia Through-Hole (THT): A THT insere o componente no orifício perfurado na placa de circuito e fixa-o através de soldadura a uma almofada no outro lado, outra forma mais tradicional. Este método proporciona boas ligações elétricas e uma excelente ligação mecânica, embora seja mais dispendioso e demorado.

Prós e contras do THT:

Prós 1: Forte ligação mecânica: É uma excelente escolha para componentes sujeitos a stress físico ou a altas temperaturas devido à robusta ligação mecânica do fabrico e montagem de PCB THT.
Prós 2: Mais fácil de modificar ou reparar: para a montagem da placa de circuito THT, é mais fácil reparar ou substituir os componentes.
Prós 3: Ideal para o design e testes de protótipos: como o THT é flexível e fácil de modificar, é frequentemente empregue para prototipagem e testes.
Contras 1: Menor densidade de componentes: o fabrico e a montagem de PCB utilizando THT serão provavelmente maiores e mais dispendiosos porque a densidade de componentes do THT é menor.
Contras 2: Montagem unilateral: apenas um dos lados do PCB pode ser instalado.
Contras 3: Menos relação custo-benefício: o THT é menos económico na produção em massa porque exige mais tempo e trabalho.

Pode escolher a tecnologia de montagem em superfície SMT, especialmente se o design da sua placa PCB exigir componentes de alta densidade e operação de alta frequência, ou se a sua escala de produção deverá expandir-se no futuro. É claro que deve ter em conta os custos substanciais de configuração inicial do SMT e o desafio associado à modificação ou reparação do serviço de PCB e planear adequadamente.

Pode escolher o THT, especialmente se o design da sua placa de circuito exigir a utilização de componentes pesados ​​ou extensos que passarão por grande stress físico ou altas temperaturas, ou se tiver requisitos elevados para uma fácil modificação e reparação. Entre os produtos testados, o THT é superior devido à sua resistência e flexibilidade, embora apresente uma menor densidade de componentes e um maior custo unitário.

Também pode combinar estes dois métodos: o SMT pode ser utilizado para componentes mais pequenos e mais potentes, e o THT para componentes que requerem uma ligação mecânica robusta ou que podem suportar altas temperaturas. Para a montagem de PCB de baixo volume, é também uma excelente solução.

Conclusão

Em suma, a montagem SMT, a montagem THT, estes dois métodos de fabrico e montagem de PCB têm vantagens e desvantagens, mas o SMT, o THT ou uma combinação dos dois métodos de fabrico de montagem de PCB podem satisfazer as necessidades da maioria dos projetos de montagem de PCB de baixo volume.
Para quaisquer dúvidas ou requisitos de design, fabrico e montagem de PCB SMT de baixo volume, não hesite em contactar-nos para obter mais informações. Como fabricante de placas de PCB de confiança, a XW tem mais de uma década de experiência no setor de montagem de circuitos impressos e podemos personalizar o serviço de PCB e PCBA mais adequado e avançado para si, respondendo no prazo de 2 horas e oferecendo as soluções PCBA mais eficazes.