L'effet final des circuits imprimés est souvent influencé par la technologie utilisée. Le montage en surface (CMS) et le montage traversant (THT) sont deux méthodes généralement utilisées pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés en faible volume. Chacune de ces technologies présente des avantages et des inconvénients. Laquelle est la plus adaptée à votre circuit imprimé ? Dans cet article, nous aborderons en détail l'utilisation de ces deux technologies pour l'impression de circuits imprimés en faible volume.

1. Que signifie l'assemblage de circuits imprimés en faible volume ?

L'assemblage de circuits imprimés en faible volume est une méthode de production permettant de produire un nombre limité de composants de circuits imprimés (de quelques unités à des milliers). Pour les entreprises nécessitant un petit nombre de circuits imprimés flexibles pour leurs opérations de production, leurs tests produits ou leur prototypage, cette méthode présente les avantages suivants : délais d'exécution rapides, rentabilité élevée, grande flexibilité et faible risque.

2. Définition du CMS

Le CMS permet de monter le composant directement sur la surface du circuit imprimé. Cette méthode d'assemblage de circuits imprimés offre une densité de composants élevée et permet d'intégrer une variété de composants, petits et grands, ce qui améliore considérablement l'efficacité et réduit les coûts de production à grande échelle. Elle est aujourd'hui devenue la norme pour l'assemblage de circuits imprimés dans l'industrie.

Avantages et inconvénients du CMS :

Avantage 1 : Densité de composants plus élevée : Le CMS permet de réduire les dimensions et le coût du circuit imprimé, ce qui permet d'installer davantage de composants sur le circuit imprimé, ce qui permet de concevoir un circuit imprimé assemblé.
Avantage 2 : Assemblage double face : Les composants peuvent être placés des deux côtés du circuit imprimé, ce qui accroît la flexibilité de conception et permet d'obtenir un circuit imprimé flexible.
Avantage 3 : Performances haute fréquence améliorées : L'inductance est minimisée et les performances considérablement améliorées grâce à l'absence de broches, voire de petites broches, des composants CMS.
Avantage 4 : Économique pour la production à grande échelle : La production de masse est plus économique et plus efficace pour le CMS grâce à l'assemblage automatisé. Inconvénient 1 : Ne convient pas aux composants volumineux ou lourds : les soudures n'offrant pas toujours une résistance suffisante, la technologie CMS n'est pas idéale pour les composants volumineux ou soumis à des contraintes mécaniques.
Inconvénient 2 : Coûts d'installation initiaux plus élevés : le coût est plus élevé pour les circuits imprimés montés en surface.
Inconvénient 3 : Difficulté à modifier ou à réparer : la petite taille des circuits imprimés CMS et la faible distance entre les composants rendent tout remplacement ou réparation complexe.

3. Définition de la technologie THT

Technologie traversante (THT) : La technologie THT consiste à insérer le composant dans le trou percé sur le circuit imprimé et à le fixer par soudage sur une pastille située de l'autre côté, une méthode plus traditionnelle. Cette méthode offre de bonnes connexions électriques et une excellente liaison mécanique, mais elle est plus coûteuse et plus longue.

Avantages et inconvénients du THT :

Avantage 1 : Liaison mécanique solide : C'est un excellent choix pour les composants soumis à des contraintes physiques ou à des températures élevées grâce à la solidité de la liaison mécanique lors de la fabrication et de l'assemblage des circuits imprimés THT.
Avantage 2 : Modifiable et réparable plus facilement : L'assemblage des circuits imprimés THT simplifie la réparation et le remplacement des composants.
Avantage 3 : Idéal pour la conception et les tests de prototypes : Flexible et facile à modifier, le THT est fréquemment utilisé pour le prototypage et les tests.
Inconvénient 1 : Densité de composants plus faible : La fabrication et l'assemblage de circuits imprimés avec du THT sont généralement plus volumineux et plus coûteux en raison de sa densité de composants plus faible.
Inconvénient 2 : Assemblage simple face : Une seule face du circuit imprimé peut être installée.
Inconvénient 3 : Moins rentable : Le THT est moins économique en production de masse, car il nécessite plus de temps et de main-d'œuvre.

Vous pouvez opter pour l'assemblage CMS (montage en surface), notamment si la conception de votre circuit imprimé nécessite des composants haute densité et un fonctionnement haute fréquence, ou si votre production est amenée à augmenter. Bien entendu, vous devez tenir compte des coûts de mise en place initiaux importants du CMS et des difficultés liées à la modification ou à la réparation du circuit imprimé, et planifier en conséquence.

Vous pouvez opter pour le montage THT, notamment si la conception de votre circuit imprimé nécessite l'utilisation de composants lourds ou volumineux soumis à d'importantes contraintes physiques ou à des températures élevées, ou si vous avez des exigences élevées en matière de facilité de modification et de réparation. Pour les produits testés, le montage THT est supérieur en raison de sa résistance et de sa flexibilité, malgré une densité de composants plus faible et un coût unitaire plus élevé.

Vous pouvez également combiner ces deux méthodes : le montage CMS convient aux composants plus petits et plus puissants, tandis que le montage THT est utilisé pour les composants nécessitant une liaison mécanique robuste ou résistant aux températures élevées. Pour l'assemblage de circuits imprimés en faible volume, c'est également une excellente solution.

Conclusion

En résumé, l'assemblage CMS et l'assemblage THT présentent tous deux des avantages et des inconvénients. Cependant, les méthodes d'assemblage CMS, THT ou une combinaison de ces deux méthodes peuvent répondre aux besoins de la plupart des projets d'assemblage de circuits imprimés en faible volume.
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