A placa de circuito impresso (PCB) é uma parte muito significativa do equipamento eletrónico. Com a popularidade dos produtos eletrónicos, é importante compreender cada etapa do processo de montagem da placa de circuito. Neste artigo de hoje, vamos apresentar os passos específicos para concluir a montagem de PCB (PCBA).

1. Projeto de PCB

A criação de um design é o primeiro passo dos serviços de placas de circuito impresso. Utilizamos frequentemente software de desenho assistido por computador (CAD) para conceber o esquema e o layout. Durante o processo de design, o designer precisa de cumprir as regras de design, garantir o posicionamento e a ligação corretos dos componentes, definir a largura do traço, o empilhamento de camadas e o espaço dos componentes.

2. Gerando e revendo ficheiros Gerber

Depois de o projeto estar concluído, o próximo passo é exportar um ficheiro Gerber que contenha detalhes críticos sobre a camada do PCB e o padrão de cobre. Esta etapa garante que a produção subsequente pode ser concluída com maior precisão, de acordo com o projeto. Também pode enviar o seu ficheiro Gerber para a XW e nós iremos analisá-lo e verificar para si.

3. Fabrico de PCB

A terceira etapa da produção é transformar o design num PCB sólido.
Obterá um PCB padrão completo após os seis procedimentos abaixo, incluindo: 1. Selecione o substrato e os laminados revestidos a cobre; 2.º Aplicar fotorresistente e fotomáscara; 3.º Grave para criar traços; 4.º Montagem de furo passante e perfuração de furo passante; 5. Galvanoplastia e deposição química; 6.º Aplique máscara de solda e serigrafia.

4. Fonte do material

A aquisição de materiais é a quarta etapa da produção. Nesta fase, faremos primeiro a lista de materiais (BOM) necessária de acordo com as suas necessidades, o que melhorará muito a nossa eficiência de compras e reduzirá os custos. Em seguida, compraremos os componentes eletrónicos de alta qualidade necessários para completar o projeto de PCB a um fornecedor estável e fiável, de acordo com a lista.

5.Preparando o componente

Para a preparação da montagem do fabrico de PCB e organização de componentes eletrónicos, existem dois métodos amplamente utilizados: a tecnologia de montagem superficial (SMT) e a tecnologia de furo passante (THT).

Ao contrário da tecnologia THT, a tecnologia SMT requer a utilização de pasta de solda, pelo que existem vários processos:

(1.) Carregamento de PCB: A máquina de carregamento será utilizada no SMT e a sua principal função é alinhar o PCB com a impressora de pasta de solda

(2.) Produção de stencil: De seguida, precisamos de criar um modelo, esta etapa é para que a pasta de solda possa ser aplicada com precisão aos componentes de montagem superficial do PCB.

(3.) Aplicação de pasta de solda: Nesta fase, precisamos de prestar atenção à quantidade de pasta de solda, porque o uso indevido levará a defeitos. Primeiro, precisamos de empurrar o PCB para o alinhar com o modelo e, em seguida, utilizar o rodo para espalhar a quantidade apropriada de pasta de solda na almofada.

6. Posicionamento dos componentes

Nesta etapa, utilizaremos uma máquina pick-and-place de alta precisão para posicionar a peça na posição especificada de acordo com o layout CAD.

7. Soldadura

Após a localização do componente ser colocada, procederemos à soldadura. Os métodos gerais de soldadura comuns são principalmente os três seguintes, e a utilização específica de cada um precisa de ser determinada de acordo com a tecnologia de montagem específica:

(1.) Soldadura por refluxo:
Geralmente adequado para SMT. Para ligar os componentes à placa, o PCB será colocado num forno de refluxo para liquefazer a pasta de solda.

(2.) Soldadura por onda:
Geralmente adequado para THT. Através de uma onda de solda derretida, o PCB é fixado às almofadas expostas e aos terminais dos componentes.

(3.) Soldadura manual:
Geralmente adequado para THT, as peças são soldadas manualmente por um técnico qualificado com um ferro de soldar

8. Inspeção pós-soldadura

Esta etapa do teste foi concebida para verificar a qualidade da soldadura do PCB. Nesta fase, serão utilizadas a inspeção ótica automática (AOI), a inspeção por raio X ou a inspeção manual por técnicos experientes.

9. Teste e Depuração

O objetivo desta etapa é testar a funcionalidade do assembly smt, e as técnicas normalmente utilizadas incluem testes online, testes de agulha voadora e testes funcionais.

10. Montagem final e embalagem

O fabrico e a embalagem da montagem final da placa PCB são a última etapa do processo de produção, onde todos os conectores, radiadores, invólucros e outro hardware necessário foram ligados e embalados firmemente para envio.

Conclusão

Para si, compreender os meandros deste processo ajudará a criar dispositivos eletrónicos de alta qualidade que abrirão caminho para o sucesso dos seus projetos e inovações.

Para nós, fabricar produtos seguindo rigorosamente as etapas finais da montagem da placa de circuito impresso garante uma produção eficiente e a funcionalidade completa do produto.

XW Com mais de uma década de experiência no setor de montagem de circuitos impressos, podemos personalizar a placa PCB SMT e o serviço PCBA mais adequados e avançados para si.