Il circuito stampato (PCB) è una parte fondamentale delle apparecchiature elettroniche. Data la diffusione dei prodotti elettronici, è fondamentale comprendere ogni fase del processo di assemblaggio. In questo articolo, vi illustreremo i passaggi specifici per completare l'assemblaggio del PCB (PCBA).

1. Progettazione del PCB

La creazione di un progetto è il primo passo per i servizi di progettazione di circuiti stampati. Spesso utilizziamo software di progettazione assistita da computer (CAD) per progettare lo schema e il layout. Durante il processo di progettazione, il progettista deve rispettare le regole di progettazione, garantire il corretto posizionamento e collegamento dei componenti, definire la larghezza della traccia, la disposizione degli strati e lo spazio dei componenti.

2. Generazione e revisione dei file Gerber

Una volta completata la progettazione, il passaggio successivo consiste nell'esportare un file Gerber contenente i dettagli fondamentali relativi allo strato del PCB e al pattern di rame. Questo passaggio garantisce che la produzione successiva possa essere completata con maggiore precisione in base al progetto. Potete anche inviare il vostro file Gerber a XW e lo esamineremo e verificheremo per voi.

3. Produzione del PCB

La terza fase della produzione consiste nel trasformare il progetto in un PCB solido.
Otterrete un PCB standard completo dopo aver completato le sei procedure seguenti, tra cui: 1. Selezione del substrato e dei laminati rivestiti in rame; 2. Applicazione di fotoresist e fotomaschera; 3. Incisione per creare le tracce; 4. Assemblaggio e foratura dei fori passanti; 5. Galvanotecnica e deposizione chimica; 6. Applicazione della maschera di saldatura e della serigrafia.

4. Approvvigionamento dei materiali

L'approvvigionamento dei materiali è la quarta fase della produzione. In questa fase, creeremo innanzitutto la distinta base (BOM) richiesta in base alle vostre esigenze, il che migliorerà notevolmente la nostra efficienza negli acquisti e ridurrà i costi. Successivamente, acquisteremo i componenti elettronici di alta qualità necessari per completare il progetto PCB da un fornitore affidabile e qualificato, in base all'elenco.

5. Preparazione dei componenti

Per la produzione del PCB, la preparazione dell'assemblaggio e l'organizzazione dei componenti elettronici, esistono due metodi ampiamente utilizzati: la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) e la tecnologia a foro passante (THT).

A differenza della tecnologia THT, la tecnologia SMT richiede l'uso di pasta saldante, quindi prevede diversi processi:

(1.) Caricamento del PCB: nella SMT verrà utilizzata una macchina di caricamento, il cui ruolo principale è quello di allineare il PCB con la stampante per la pasta saldante.

(2.) Produzione dello stencil: in seguito, dobbiamo creare una dima, questo passaggio serve per applicare con precisione la pasta saldante ai componenti a montaggio superficiale del PCB.

(3.) Applicazione della pasta saldante: in questa fase, dobbiamo prestare attenzione alla quantità di pasta saldante, poiché un uso improprio può causare difetti. Innanzitutto, dobbiamo spingere il PCB in allineamento con la dima, quindi utilizzare la spatola per distribuire la quantità appropriata di pasta saldante sulla piazzola.

6. Posizionamento dei componenti

In questa fase, utilizzeremo una macchina pick-and-place ad alta precisione per posizionare il componente nella posizione specificata in base al layout CAD.

7. Saldatura

Dopo aver posizionato il componente, procederemo con la saldatura. I metodi di saldatura più comuni sono principalmente i seguenti tre, il cui utilizzo specifico deve essere determinato in base alla specifica tecnologia di assemblaggio:

(1.) Saldatura a rifusione:
Solitamente adatta per SMT. Per collegare i componenti alla scheda, il PCB viene inserito in un forno a rifusione per liquefare la pasta saldante.

(2.) Saldatura a onda:
Solitamente adatta per THT. Tramite un'onda di saldatura fusa, il PCB si attacca alle piazzole esposte e ai terminali dei componenti.

(3.) Saldatura manuale:
Solitamente adatta per THT, i componenti vengono saldati manualmente da un tecnico specializzato con un saldatore.

8. Ispezione post-saldatura

Questa fase di test è progettata per verificare la qualità della saldatura del PCB. In questa fase, verrà utilizzata l'ispezione ottica automatica (AOI), l'ispezione a raggi X o l'ispezione manuale da parte di tecnici esperti.

9. Test e debug

Lo scopo di questa fase è testare la funzionalità del componente di assemblaggio (SMT). Le tecniche comunemente utilizzate includono test online, test ad aghi volanti e test funzionali.

10. Assemblaggio finale e confezionamento

L'assemblaggio finale della scheda PCB e il confezionamento rappresentano l'ultima fase del processo produttivo, in cui tutti i connettori, i radiatori, gli alloggiamenti e gli altri componenti hardware necessari vengono collegati e imballati per la spedizione.

Conclusione

Per voi, comprendere le complessità di questo processo vi aiuterà a creare dispositivi elettronici di alta qualità che aprono la strada al successo dei vostri progetti e innovazioni.

Per noi, realizzare i prodotti seguendo rigorosamente le fasi finali dell'assemblaggio di circuiti stampati garantisce una produzione efficiente e la piena funzionalità del prodotto.

XW Con oltre un decennio di esperienza nel settore dell'assemblaggio di circuiti stampati, siamo in grado di personalizzare il servizio di PCB SMT e PCBA più adatto e avanzato.