プリント基板アセンブリの決定版ステップバイステップガイド

on 23 Apr 2025 6:08 AM

プリント基板（PCB）は電子機器にとって非常に重要な部品です。電子製品の普及に伴い、回路基板組立工程のあらゆるステップを理解することは非常に重要です。この記事では、PCB組立（PCBA）を完了するための具体的な手順をご紹介します。

1. PCB設計

設計の作成はプリント基板サービスにおける最初のステップです。当社では、回路図とレイアウトの設計にコンピュータ支援設計（CAD）ソフトウェアを使用することが多いです。設計プロセスにおいて、設計者は設計ルールを遵守し、部品の配置と接続を正しく行い、配線幅、層構成、部品間隔を定義する必要があります。

2. ガーバーファイルの生成と確認

設計が完了したら、PCBの層と銅箔パターンに関する重要な詳細情報を含むガーバーファイルをエクスポートします。このステップにより、後続の製造工程を設計通りにより正確に完了させることができます。ガーバーファイルをXWにご送付いただければ、当社が確認・検証いたします。

3. PCB製造

製造工程の3番目のステップは、設計をPCB（プリント基板）に落とし込むことです。
以下の6つの工程を経て、標準的なPCBが完成します。1. 基板と銅張積層板の選択。2. フォトレジストとフォトマスクの塗布。3. エッチングによる配線の作成。4. スルーホールアセンブリとスルーホールドリル加工。5. 電気めっきと化学蒸着。6. ソルダーレジストとシルクスクリーン印刷。

4. 材料調達

材料調達は製造工程の4番目のステップです。この段階では、まずお客様のニーズに合わせて必要な部品表（BOM）を作成します。これにより、購買効率が大幅に向上し、コスト削減につながります。その後、リストに基づき、安定した信頼性の高いサプライヤーから、PCBプロジェクトに必要な高品質の電子部品を調達します。

5. 部品の準備

PCB製造における電子部品の組み立て準備と配置には、表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）という2つの方法が広く用いられています。

THT技術とは異なり、SMT技術でははんだペーストを使用する必要があるため、いくつかの工程があります。

(1.) PCBローディング：SMTではローディングマシンを使用し、PCBをはんだペーストプリンターに位置合わせすることが主な役割です。

(2.) ステンシル作成：次に、テンプレートを作成します。この工程は、PCBの表面実装部品にはんだペーストを正確に塗布するためのものです。

(3.) はんだペースト塗布：この工程では、はんだペーストの量に注意する必要があります。不適切な使用量は不良につながるためです。まず、PCBをテンプレートに位置合わせし、次にスキージを使用して適切な量のはんだペーストをパッド上に塗布します。

6. 部品配置

この工程では、高精度のピックアンドプレースマシンを使用して、CADレイアウトに従って部品を所定の位置に配置します。

7. はんだ付け

部品の取り付け位置が決まったら、溶接を行います。一般的な溶接方法は主に以下の3つで、具体的な方法はそれぞれの組立技術に応じて決定する必要があります。

(1.) リフローはんだ付け：
通常、SMT（表面実装）に適しています。部品を基板に接続するために、PCBをリフロー炉に入れ、はんだペーストを溶融させます。

(2.) ウェーブはんだ付け：
通常、THT（熱溶接）に適しています。溶融はんだの波動によって、PCBは露出パッドと部品のリード線に接合されます。