Specification
層数:1~40層
実装タイプ:スルーホール(THT)、表面実装(SMT)、混合(THT+SMT)
最小部品サイズ:01005または0201(インチ)/0402または0603(メートル)
最大部品サイズ:2.0インチ×2.0インチ×0.4インチ(50mm×50mm×10mm)
部品パッケージタイプ:BGA、QFN、QFP、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIPなど
最小パッドピッチ:QFP、QFN:0.5mm(20mil)、BGA:0.8mm(32mil)
最小トレース幅:0.10mm(4mil)
最小トレース間隔:0.10mm(4mil) (ミル)
最小ドリル径:0.15 mm(6 mil)
最大基板サイズ:457 mm x 610 mm(18インチ x 24インチ)
最大基板厚:1.6 mm(0.062インチ)~3.2 mm(0.125インチ)
基板材質:FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム、高周波、フレキシブル基板(FPC)、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面処理:HASL、置換金めっき、金指めっき、OSP、置換銀めっきなど
はんだペーストの種類:鉛入りまたは鉛フリー
組立工程:リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法:自動光学検査(AOI)、X線検査、目視検査
試験方法:インサーキットテスト(ICT)、機能テスト(FCT)、フライングプローブテスト
製造性を考慮した設計 (DFM): DFM 分析とフィードバック
ターンアラウンドタイム: 試作: 24時間~7日、量産: 10日~4週間
PCB アセンブリ規格: ISO9001:2015、ISO14001:2015、IATF 16949:2016