La placa de circuito impreso (PCB) es un componente fundamental de los equipos electrónicos. Dada la popularidad de los productos electrónicos, es fundamental comprender cada paso del proceso de ensamblaje de una tarjeta de circuito impreso (PCBA). En este artículo, le presentaremos los pasos específicos para completar el ensamblaje de una PCB (PCBA).

1. Diseño de PCB

Crear un diseño es el primer paso en los servicios de placas de circuito impreso. A menudo, utilizamos software de diseño asistido por computadora (CAD) para diseñar el esquema y la disposición. Durante el proceso de diseño, el diseñador debe cumplir con las normas de diseño, garantizar la correcta colocación y conexión de los componentes, definir el ancho de la pista, la disposición de las capas y el espacio entre componentes.

2. Generación y revisión de archivos Gerber

Una vez finalizado el diseño, el siguiente paso es exportar un archivo Gerber que contiene detalles clave sobre la capa de la PCB y el patrón de cobre. Este paso garantiza que la producción posterior se realice con mayor precisión según el diseño. También puede enviar su archivo Gerber a XW para que lo revisemos y verifiquemos.

3. Fabricación de PCB

El tercer paso de la producción consiste en convertir el diseño en una PCB sólida.
Obtendrá una PCB estándar completa tras los siguientes seis procedimientos: 1. Selección del sustrato y los laminados revestidos de cobre; 2. Aplicación de la fotorresistencia y la fotomáscara; 3. Grabado para crear trazas; 4. Montaje y perforación de orificios pasantes; 5. Galvanoplastia y deposición química; 6. Aplicación de la máscara de soldadura y serigrafía.

4. Origen del material

La adquisición de materiales es el cuarto paso de la producción. En esta etapa, elaboraremos la lista de materiales (BOM) según sus necesidades, lo que mejorará considerablemente la eficiencia de nuestras compras y reducirá los costos. Posteriormente, adquiriremos los componentes electrónicos de alta calidad necesarios para completar el proyecto de PCB a un proveedor estable y confiable, según la lista.

5. Preparación de componentes

Para la preparación y organización del montaje de la fabricación de PCB y la fabricación de componentes electrónicos, existen dos métodos ampliamente utilizados: la tecnología de montaje superficial (SMT) y la tecnología de orificios pasantes (THT).

A diferencia de la tecnología THT, la tecnología SMT requiere el uso de pasta de soldadura, por lo que existen varios procesos:

(1.) Carga de la PCB: En el SMT, se utiliza una máquina de carga, cuya función principal es alinear la PCB con la impresora de pasta de soldadura.

(2.) Producción de la plantilla: A continuación, se crea una plantilla para que la pasta de soldadura se pueda aplicar con precisión a los componentes de montaje superficial de la PCB.

(3.) Aplicación de la pasta de soldadura: En este paso, se debe prestar atención a la cantidad de pasta de soldadura, ya que un uso inadecuado puede provocar defectos. Primero, se empuja la PCB hasta alinearla con la plantilla y, a continuación, se utiliza una espátula para extender la cantidad adecuada de pasta de soldadura sobre el pad.

6. Colocación de componentes

En este paso, se utiliza una máquina de selección y colocación de alta precisión para colocar la pieza en la posición especificada según el diseño CAD.

7. Soldadura

Una vez ubicado el componente, se procede a la soldadura. Los métodos de soldadura más comunes son principalmente los tres siguientes, y su uso específico debe determinarse según la tecnología de ensamblaje específica:

(1.) Soldadura por reflujo:
Generalmente adecuada para SMT. Para conectar los componentes a la placa, la PCB se coloca en un horno de reflujo para licuar la pasta de soldadura.

(2.) Soldadura por ola:
Generalmente adecuada para THT. Mediante la soldadura por ola fundida, la PCB se adhiere a las almohadillas expuestas y a los cables del componente.

(3.) Soldadura manual:
Generalmente adecuada para THT. Las piezas son soldadas manualmente por un técnico cualificado con un soldador.

8. Inspección posterior a la soldadura

Esta prueba está diseñada para verificar la calidad de la soldadura de la PCB. En este paso, se utilizará la inspección óptica automática (AOI), la inspección por rayos X o la inspección manual por técnicos experimentados.

9. Pruebas y depuración

El objetivo de este paso es probar la funcionalidad del ensamblaje SMT. Las técnicas más comunes incluyen pruebas en línea, pruebas de aguja voladora y pruebas funcionales.

10. Ensamblaje final y embalaje

La fabricación y el embalaje del ensamblaje final de la placa PCB son el último paso del proceso de producción, donde se conectan y empaquetan cuidadosamente todos los conectores, radiadores, carcasas y demás hardware necesarios para su envío.

Conclusión

Comprender las complejidades de este proceso le ayudará a crear dispositivos electrónicos de alta calidad que le permitirán alcanzar el éxito en sus proyectos e innovaciones.

Para nosotros, fabricar productos siguiendo estrictamente los pasos finales del fabricante de ensamblajes de placas de circuito impreso (PCB) garantiza una producción eficiente y la plena funcionalidad del producto.

XW Con más de una década de experiencia en la industria del ensamblaje de circuitos impresos, podemos personalizar el servicio de placas PCB SMT y PCBA más adecuado para usted.