Les circuits imprimés (PCB) constituent un élément essentiel des équipements électroniques. Face à la popularité croissante des produits électroniques, il est essentiel de comprendre chaque étape du processus d'assemblage. Cet article vous présente les étapes spécifiques de l'assemblage de circuits imprimés (PCBA).

1. Conception de circuits imprimés

La conception est la première étape des services de fabrication de circuits imprimés. Nous utilisons souvent des logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO) pour concevoir le schéma et l'agencement. Durant le processus de conception, le concepteur doit respecter les règles de conception, garantir le placement et la connexion corrects des composants, définir la largeur des pistes, l'empilement des couches et l'espacement des composants.

2. Génération et vérification des fichiers Gerber

Une fois la conception terminée, l'étape suivante consiste à exporter un fichier Gerber contenant les informations essentielles sur la couche du PCB et le motif de cuivre. Cette étape garantit une production ultérieure plus précise, conformément à la conception. Vous pouvez également envoyer votre fichier Gerber à XW ; nous l'examinerons et le vérifierons pour vous.

3. Fabrication de circuits imprimés

La troisième étape de la production consiste à transformer la conception en circuit imprimé solide.
Vous obtiendrez un circuit imprimé standard complet après six étapes, notamment : 1. Sélection du substrat et des laminés cuivrés ; 2. Application de la résine photosensible et du photomasque ; 3. Gravure pour créer des pistes ; 4. Assemblage et perçage des trous traversants ; 5. Galvanoplastie et dépôt chimique ; 6. Application du masque de soudure et de la sérigraphie.

4. Approvisionnement en matériaux

L'approvisionnement en matériaux est la quatrième étape de la production. À ce stade, nous établissons d'abord la nomenclature (BOM) requise selon vos besoins, ce qui améliore considérablement notre efficacité d'achat et réduit les coûts. Nous achetons ensuite les composants électroniques de haute qualité nécessaires à la réalisation du projet auprès d'un fournisseur fiable et stable, conformément à la liste.

5. Préparation des composants

Pour la fabrication de circuits imprimés, la préparation de l'assemblage et l'organisation des composants électroniques, deux méthodes sont couramment utilisées : le montage en surface (CMS) et le montage traversant (THT).

Contrairement à la technologie THT, la technologie CMS nécessite l'utilisation de pâte à braser. Plusieurs processus sont donc nécessaires :

(1.) Chargement du PCB : La machine de chargement est utilisée pour le CMS et son rôle principal est d'aligner le PCB avec l'imprimante de pâte à braser.

(2.) Production du pochoir : Il faut ensuite créer un gabarit pour appliquer la pâte à braser avec précision sur les composants montés en surface du PCB.

(3.) Application de la pâte à braser : Lors de cette étape, il est important de veiller à la quantité de pâte à braser, car une mauvaise utilisation peut entraîner des défauts. Il faut d'abord aligner le PCB avec le gabarit, puis utiliser la raclette pour étaler la quantité appropriée de pâte à braser sur la pastille.

6. Placement des composants

À cette étape, nous utiliserons une machine de placement de haute précision pour positionner la pièce à l'emplacement spécifié, conformément au schéma CAO.

7. Soudure

Une fois le composant positionné, nous procédons au soudage. Les trois méthodes de soudage les plus courantes sont les suivantes, leur utilisation spécifique devant être déterminée en fonction de la technologie d'assemblage utilisée :

(1.) Soudure par refusion :
Généralement adapté aux CMS. Pour connecter les composants à la carte, le circuit imprimé est placé dans un four de refusion afin de liquéfier la pâte à braser.

(2.) Soudure à la vague :
Généralement adapté aux circuits imprimés translucides. La vague de soudure en fusion permet au circuit imprimé de se fixer aux pastilles et aux pattes des composants.

(3.) Soudure manuelle :
Généralement adapté aux circuits imprimés translucides. Les pièces sont soudées manuellement par un technicien qualifié à l'aide d'un fer à souder.

8. Inspection après soudure

Cette étape de test vise à vérifier la qualité de la soudure du circuit imprimé. Elle peut être réalisée par inspection optique automatique (AOI), par inspection par rayons X ou par inspection manuelle par des techniciens expérimentés.

9. Tests et débogage

Cette étape vise à tester la fonctionnalité de l'assemblage CMS. Les techniques couramment utilisées incluent les tests en ligne, les tests à l'aiguille volante et les tests fonctionnels.

10. Assemblage final et conditionnement

La fabrication et le conditionnement de l'assemblage final de circuits imprimés constituent la dernière étape du processus de production. Tous les connecteurs, radiateurs, boîtiers et autres composants nécessaires sont connectés et soigneusement emballés pour l'expédition.

Conclusion

Comprendre les subtilités de ce processus vous aidera à créer des appareils électroniques de haute qualité, gage de réussite pour vos projets et innovations.

Pour nous, la fabrication de produits en suivant scrupuleusement les étapes finales de fabrication d'assemblages de circuits imprimés garantit une production efficace et une fonctionnalité optimale.

XW Forts de plus de dix ans d'expérience dans le secteur de l'assemblage de circuits imprimés, nous pouvons personnaliser le service de fabrication de circuits imprimés et de cartes de circuit imprimé CMS le plus adapté à vos besoins.