Comparada com a tecnologia mais tradicional de passagem por furo (THT), a tecnologia de montagem superficial (SMT), devido à sua elevada eficiência, elevado desempenho e baixo custo, transforma completamente o método de montagem de placas de circuito impresso, ocupando uma posição significativa na indústria de montagem de PCB SMT.

1. O que é o fabricante de montagem de PCB SMT?

Ao contrário do THT tradicional, o fabrico e montagem de PCB SMT é uma tecnologia automatizada que utiliza equipamentos automatizados para instalar componentes eletrónicos diretamente na superfície do PCB SMT. A tecnologia SMT utiliza pasta de solda como aglutinante e meio condutor para ligar e montar pequenos componentes eletrónicos, como resistências, condensadores, circuitos integrados e conectores diretamente no PCB.

2. Processo de montagem de PCB SMT

（1.）Impressão de stencil: A impressão de stencil é o primeiro passo na montagem de eletrónica SMT. Durante esta etapa, o modelo de aço inoxidável será alinhado com o conjunto de fabrico do PCB, permitindo que a pasta de solda seja aplicada na almofada especificada através das aberturas correspondentes.

（2.）Posicionamento de componentes: A máquina de posicionamento automático utiliza um sistema de posicionamento para alinhar e posicionar com precisão os componentes microeletrónicos na montagem e fabrico do PCB, garantindo o posicionamento preciso de cada componente.

（3.）Soldadura por refluxo: O terceiro passo consiste em colocar o PCB montado num forno de refluxo para aquecimento controlado, permitindo que a pasta de solda regresse, derreta e ligue firmemente os componentes e a montagem e fabrico do PCB.

（4.）Inspeção: Uma inspeção completa é a etapa final, na qual utilizamos sistemas de inspeção ótica automatizada (AOI) e máquinas de raio X para garantir a qualidade do PCB de montagem superficial montado e encontrar quaisquer defeitos ou problemas de soldadura.

（5.）Processos adicionais: Podemos também, de acordo com os requisitos específicos dos clientes, após a conclusão da inspeção na placa de circuito smt, realizar outros processos adicionais, incluindo revestimento conforme, testes, programação, etc.

3. Vantagens da montagem de PCB SMT

(1.) Miniaturização e flexibilidade de design: As dimensões e os custos dos serviços da placa de circuito podem ser reduzidos através do fabrico de PCB SMT, o que permite a instalação de mais componentes na placa de circuito. Esta característica facilita a integração de circuitos mais complexos, a inovação de produtos eletrónicos altamente integrados e levou à miniaturização de dispositivos eletrónicos, ao aumento da portabilidade,

(2.) Desempenho elétrico melhorado: Desempenho de alta frequência melhorado: A indutância e a capacitância são minimizadas, a interferência é reduzida e o desempenho é significativamente aumentado porque os componentes de produção e montagem de PCB SMT apresentam fios pequenos ou nenhuns.

(3.) Melhorar a eficiência: A produção em massa é mais económica e eficiente para a montagem de PCB SMT porque os serviços de placas de circuito impresso SMT realizam um processo de fabrico automatizado de alta velocidade, encurtam o ciclo de produção, melhoram a produção e reduzem significativamente o trabalho manual e o tempo de montagem.

(4.) Relação custo-benefício: a montagem SMT é um método de baixo custo, principalmente porque reduz o desperdício de material. Os componentes de montagem mais pequenos e mais leves requerem menos espaço físico, o que, por sua vez, reduz os custos de material. Além disso, a automatização envolvida na montagem SMT reduz as despesas de mão-de-obra quando comparada com a montagem through-hole.

4. Principais fatores a considerar ao escolher a montagem do PCB SMT

(1.) Seleção de componentes: Os componentes de fabrico de conjuntos de placas de circuito impresso SMT adequados são essenciais para uma montagem bem-sucedida, pelo que é importante considerar cuidadosamente fatores como o tamanho, as características térmicas e a compatibilidade com o design e os processos de fabrico dos conjuntos de placas de circuito impresso.

(2.) Orientações de fabrico: Seguir as orientações de fabrico específicas, como o design correto da almofada, a espessura do stencil e o espaçamento da máscara de solda, é crucial para garantir a deposição ideal da pasta de solda e o posicionamento preciso dos componentes.

(3.) Controlo de qualidade: São também necessárias medidas eficazes de controlo de qualidade, uma vez que uma inspeção e testes abrangentes e completos podem garantir melhor a fiabilidade e o desempenho do fabricante do conjunto de placas de circuito impresso.

(4.) Experiência e colaboração: optar por um fabricante experiente em serviços de fabrico de eletrónica pode otimizar consideravelmente o processo de montagem de PCB SMT e aumentar a sua eficiência global.

Conclusão

Devido às suas vantagens únicas, a montagem de PCB personalizada SMT melhora o desempenho do produto, melhora a eficiência da produção, aumenta a relação custo-benefício, altera o mercado de fabrico de eletrónica e torna-se a tecnologia de montagem de fabrico de PCB mais utilizada atualmente.

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