プリント基板アセンブリは、電子機器の動作に不可欠であり、様々な機能の基盤として機能します。ますます複雑化する用途に対応できる高品質のプリント基板アセンブリの需要が高まる中、Rogersのプリント基板アセンブリは、利用可能な材料の中で破壊的な力を持つ存在として際立っています。

1. Roger PCBの定義

Rogers PCBは、世界中の電子機器向けに最高級のプリント基板材料を提供することで知られる、アメリカの最先端材料・技術企業であるRoger Corporationによって製造されていることは周知の事実です。Roger PCBは優れた材料で構成されており、特殊な材料で製造されたPCBであり、セラミック充填ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）が主要部品を占めています。そのPCB製造の利点は次のとおりです。
FR-4（ガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料）で作られる従来のPCBAについて。FR4は低コストで多くの分野に浸透していますが、高周波を必要とするアプリケーションではFR4 PCBAは見過ごされがちです。 RogersのPCBは、セラミック充填PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）などの特殊材料を使用して製造されており、優れた電気性能、誘電損失の低減、寸法安定性の向上、高い熱伝導性を備えています。そのため、従来のFR4 PCB基板メーカーでは対応が難しい2GHz以上の周波数帯域で安定した性能が求められるアプリケーションに最適です。

2. Rogersシリーズの主なラインナップ

高周波ラミネートの著名なメーカーとして、Rogersは優れた性能を備えた幅広い回路基板製造用材料ファミリーを提供しています。以下は、特定の高周波用途向けに設計された主要なプリント回路基板アセンブリシリーズです。

（1） RO3000シリーズ：PCB基板アセンブリRO3000は、セラミック充填PTFE複合材、ガラス繊維織物、ナイロンで構成されており、高周波性能に優れています。 RO3000 PCBおよびアセンブリは、商用マイクロ波およびRF用途向けに特別に設計されており、最大50GHzの周波数に対応します。低損失正接を実現しているため、パッチアンテナ、パワーアンプ、その他の高周波技術など、低挿入損失が重要なシステムに最適なPCB基板製造が可能です。

（2）RO4000シリーズ：RFパワーアンプ、携帯電話基地局アンテナ、衛星放送用LNBなど、低損失高周波材料とポリエステルマトリックスを使用したRO4000 PCBアセンブリは、PCBアセンブリの周波数が18GHzに達するため、最適な選択肢です。

（3）TMMシリーズ：熱硬化性マイクロ波ラミネートのアセンブリ回路基板TMMシリーズは、耐久性のある機械的特性、低い熱膨張係数、高い熱伝導性を兼ね備えています。PCBA回路基板の動作温度範囲は-55℃～260℃であるため、パワーアンプや発振器のヒートシンクや実装面に最適なソリューションです。

(4) Rogers RT/duroidシリーズ：PTFEをコア材とし、逆処理PTFE技術を採用したRogers RT/duroid PCB製造メーカーは、卓越した電気的・機械的安定性を提供します。110GHz以上の周波数で動作可能なプリント回路基板アセンブリは、複雑な多層プリント回路基板やアセンブリ、ブロードバンド無線ネットワーク、軍用レーダーシステム、優れた熱伝導性と電力処理能力が求められるその他の高性能アプリケーションにおけるマイクロ波回路に最適です。

(5) ADシリーズ：これらの高周波アセンブリPCB材料は、レーダーチップや5G通信技術などの集積回路アプリケーション向けに設計されています。プリント回路基板のアセンブリは、特に安全性が重視されるレーダーセンサーにおいて、卓越した性能を発揮します。

(6) ULTRALAM 2000シリーズ：最大40GHzの周波数範囲をカバーし、-55℃～260℃の温度範囲に対応し、安定したDK特性を維持します。アセンブリPCBは、レーダーアプリケーション、マイクロ波通信システム、産業用途、電磁干渉緩和、通信ネットワークなどに最適です。

結論
上記の各シリーズは、特定の電子設計ニーズに合わせてカスタマイズされており、従来のPCB回路基板アセンブリ材料では対応できない高周波および要求の厳しい環境において優れた性能を発揮します。

Rogers PCBプリント回路基板アセンブリ製造に関するお問い合わせやご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。信頼できるプリント回路基板（PCBA）メーカーであるXWは、PCB設計およびPCBボード業界で10年以上の経験を有し、お客様に最適な高度なプリント回路基板および回路基板サービスをカスタマイズいたします。