様々な分野の電子インテリジェント製品は、PCB製造とPCBアセンブリからなる成熟したPCBAプロセスに依存しています。

1.PCBAとは？

PCBAはプリント回路基板アセンブリ（Printed Circuit Board Assembly）の略で、SMTなどのプロセスを用いてPCB基板上に部品を実装し、その後DIPプラグインプロセスを経て完成します。

2.PCBアセンブリにおける主な技術

THT（スルーホール技術）：電子部品をPCBの穴を通して実装する技術です。少量生産や試作においてよく用いられます。

SMT（表面実装技術）：電子部品をPCBの表面に直接配置・実装する技術で、自動化が容易です。この方法は広く普及しており、量産に適しています。

ハイブリッド技術：すべての部品を単一の技術だけで完成させることはできません。一部の特殊な部品では、コストと量産性のバランスをとるために、上記の2つのアセンブリ方法の特徴を柔軟に活用する必要があります。

3. プリント基板アセンブリの製造プロセス

THT技術の場合：部品調達、PCB基板の製造、部品の挿入、ウェーブはんだ付け、目視検査、インサーキットテスト、機能テスト、パッケージング。

SMT技術の場合：部品の調達、PCB基板の製造、はんだペーストの印刷、ピックアンドプレース、リフローはんだ付け、目視検査、インサーキットテスト、機能テスト、パッケージング。

ハイブリッド技術の場合：部品の調達、製造済みベアボードの準備、はんだペーストの印刷、ピックアンドプレース、リフローはんだ付け、手作業による部品の挿入、ウェーブはんだ付け、目視検査、インサーキットテスト、機能テスト、パッケージング。

プリント基板アセンブリプロセス全体は、PCBの製造、部品の調達、PCB基板のアセンブリから構成されます。経験豊富なPCBおよびアセンブリメーカーを選択することで、プロジェクトスケジュールを短縮し、製品をより早く市場に投入することができます。