CCA steht für Circuit Card Assembly und wird häufig in der Elektronik eingesetzt. CCA entspricht dem gebräuchlichen Ausdruck „Printed Circuit Board Assembly“ (PCBA). Das bedeutet, dass die Komponenten gemäß der Kundendaten auf der unbestückten Leiterplatte montiert werden, damit die Leiterplatte die erwarteten Funktionen in der Anwendung erfüllt.

1. Was bedeutet CCA-Fertigung?

CCA steht für Circuit Card Assembly und wird häufig in der Elektronik eingesetzt. CCA entspricht dem gebräuchlichen Ausdruck „Printed Circuit Board Assembly“ (PCBA). Das bedeutet, dass die Komponenten gemäß der Kundendaten auf der unbestückten Leiterplatte montiert werden, damit die Leiterplatte die erwarteten Funktionen in der Anwendung erfüllt.

2. Was beinhaltet die CCA-Fertigung?

(1) Leiterplattendesign: Unabhängig vom Produkt ist das Design der erste Schritt und die Grundlage, und Leiterplatten bilden hier keine Ausnahme. Zunächst teilen die Kunden den Ingenieuren ihre Anforderungen mit. Anschließend erstellen diese das Layout und beschaffen die Komponenten. Gerber-Dateien und die Stückliste (BOM) sind für Ingenieure besonders wichtig, da sie die Effizienz steigern.
(2) Komponentenbeschaffung: Der Hersteller kauft die entsprechenden Komponenten aus der vom Kunden angebotenen Stückliste.
(3) Herstellung unbestückter Leiterplatten: Um das Design in ein Produkt umzusetzen, muss zunächst die Leiterplatte hergestellt werden, die die Bestückung der Komponenten erleichtert. Die Herstellung der Leiterplatte erfolgt in folgenden Schritten:
A. Auswahl des Basismaterials: Als Leiterplattenmaterialien (z. B. Fr4, Aluminium, HDI usw.) wird das passende Material für die Kundenanforderungen ausgewählt.
B. Fotolack und Fotomaske: Fotolack wird auf die Kupferschicht aufgetragen und durch die Fotomaske belichtet und entwickelt.
C. Ätzen: Um eine Leiterbahn zu erhalten, muss die ungeschützte Kupferschicht weggeätzt werden.
D. Bohren: Bohren von Löchern in der Leiterplatte für die Bauteile.
E. Galvanisieren: Dieser Schritt stellt die elektrische Verbindung sicher.
F. Lötstopplackbeschichtung und Siebdruck: Zur Vermeidung von Kurzschlüssen sind Lötstopplack und die Kennzeichnung der Bauteilpositionen erforderlich.
G. Prüfung: Verschiedene Tests an der unbestückten Leiterplatte gewährleisten die Qualität.

3. CCA-Herstellungsprozess:

(1) Komponentenvorbereitung gemäß Stückliste
(2) SMT-Maschine für Vorlage und unbestückte Leiterplatte
(3) Auftragen der Lötpaste
(4) Reflow-Löten zum Schmelzen und Fixieren der Bauteile
(5) Prüfung auf visuelle Darstellung, AOI, AXI, ICT, Funktion usw.

Fazit

CCA Manufacturing bietet einen Komplettservice, der Design, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und Endprüfung umfasst. Strenge Kontrollen und Tests garantieren 100%ige Qualität. Heutzutage entwickelt sich die CCA-Herstellung schnell und findet breite Anwendung im Bereich elektronischer Produkte.