Количество слоев: 1-40 слоев
Тип сборки: сквозное отверстие (THT), поверхностный монтаж (SMT), смешанный (THT+SMT)
Минимальный размер компонента: 01005 или 0201 (имперский) / 0402 или 0603 (метрический)
Максимальный размер компонента: 2,0 дюйма x 2,0 дюйма x 0,4 дюйма (50 мм x 50 мм x 10 мм)
Типы корпусов компонентов: BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP и т. д.
Минимальный шаг контактной площадки: 0,5 мм (20 мил) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 мил) для BGA
Минимальная ширина дорожки: 0,10 мм (4 мил)
Минимальная дорожка Интервал: 0,10 мм (4 мил)
Минимальный размер сверла: 0,15 мм (6 мил)
Максимальный размер платы: 18 x 24 дюйма (457 x 610 мм)
Максимальная толщина платы: от 0,062 дюйма (1,6 мм) до 0,125 дюйма (3,2 мм)
Материал платы: FR-4, High-Tg FR-4, алюминий, высокочастотный, гибкий (FPC), жестко-гибкий, Rogers и т. д.
Поверхностная отделка: HASL, иммерсионное золото, Gold Finger, OSP, иммерсионное серебро и т. д.
Тип паяльной пасты: свинцовая или бессвинцовая
Процесс сборки: пайка оплавлением, пайка волной, ручная пайка
Методы проверки: автоматизированный оптический контроль (AOI), рентген, визуальный контроль
Тестирование Методы: внутрисхемный тест (ICT), функциональный тест (FCT), летающий зондовый тест
Проектирование для производства (DFM): анализ DFM и обратная связь
Время выполнения: прототип: от 24 часов до 7 дней, производство: от 10 дней до 4 недель
Стандарты сборки печатных плат: ISO9001:2015; ISO14001:2015; IATF 16949:2016
