Nombre de couches : 1 à 40 couches
Type d’assemblage : Traversant (THT), Montage en surface (CMS), Mixte (THT+CMS)
Taille minimale du composant : 01005 ou 0201 (impérial) / 0402 ou 0603 (métrique)
Taille maximale du composant : 50 mm x 50 mm x 10 mm
Types de boîtiers : BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, etc.
Pas minimal des pastilles : 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA
Largeur minimale des pistes : 0,10 mm (4 mil)
Espacement minimal des pistes : 0,10 mm (4 mil)
Perçage minimal Taille : 0,15 mm (6 mil)
Dimensions maximales de la carte : 457 mm x 610 mm (18 po x 24 po)
Épaisseur maximale de la carte : 1,6 mm à 3,2 mm (0,062 po)
Matériau de la carte : FR-4, FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg), aluminium, haute fréquence, flexible (FPC), rigide-flexible, Rogers, etc.
Finition de surface : HASL, or par immersion, doigt d’or, OSP, argent par immersion, etc.
Type de pâte à braser : avec ou sans plomb
Procédé d’assemblage : brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel
Méthodes d’inspection : inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle
Méthodes de test : test en circuit (ICT), test fonctionnel (FCT), test à sonde mobile
Conception pour la fabrication (DFM) : analyse et retour d’expérience DFM
Délai d’exécution : Prototype : 24 heures à 7 jours, Production : 10 jours à 4 semaines
Normes d’assemblage de circuits imprimés : ISO9001:2015 ; ISO14001:2015 ; IATF 16949:2016
